文章核心观点 - 人工智能股票热潮促使多家公司进行拆股，继英伟达和博通之后，半导体设备制造商阿斯麦（ASML）因其高名义股价，成为下一个最有可能进行拆股的公司[1][4][8] 行业趋势与背景 - 人工智能股票的繁荣是推动公司批准股票拆股的一个因素[1] - 英伟达在2024年6月进行了10比1的向前拆股，博通在一个月后也执行了10比1的拆股[1] 阿斯麦（ASML）公司分析 - 阿斯麦被许多分析师称为“你从未听说过的最重要的公司”[4] - 其股票名义价格已超过每股1600美元，达到可能触发拆股的高位[4][8] - 过去一年，阿斯麦股价上涨了约120%[5] - 股价上涨的主要原因是，代工厂需要更多阿斯麦的设备来生产全球最先进的AI芯片，这推动了来自台积电、英特尔和三星等公司的更多订单[5] 阿斯麦拆股的可能性与历史 - 阿斯麦自2000年以来未进行过向前拆股，但此后进行过反向拆股[6] - 2007年进行了8比9的反向拆股，2012年进行了77比100的反向拆股[6] - 这些反向拆股旨在向股东返还现金而不稀释股权，2007年向股东分配了9.6亿欧元（11亿美元），2012年拆分中股东每股获得9.18欧元（10.69美元）[7] - 鉴于当前高股价，类似反向拆股的操作如今不太可能出现[7] - 阿斯麦尚未公开表示有计划进行股票拆股[7] 拆股的潜在动因与影响 - 进行拆股的可能性很高，因为这使其能够效仿行业同行（英伟达和博通）的做法[8] - 阿斯麦当前股价远高于英伟达2024年拆股时达到的名义价格，并接近博通拆股前的价格，这增加了拆股的可能性[8] - 拆股虽不直接改变持股价值，但较低的股价具有优势：允许更多小投资者购买整股；更容易以便低于16万美元的成本购买100股来撰写备兑认购期权，这可能增加对该股票的兴趣[9]