Apple to produce Made in America wireless chips with Broadcom
核心交易概述 - 苹果公司与博通签署了一项价值超过300亿美元的多年度协议,用于设计和生产超过150亿颗美国制造的定制无线连接芯片[1] - 该协议是苹果公司现有与博通关系的延续,博通是苹果无线元件的主要硬件供应商[1] 协议具体内容 - 作为协议的一部分,苹果公司将投入15亿美元的资本支出投资,以帮助扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂[1] - 该协议旨在为苹果产品设计和生产超过150亿颗美国制造的定制无线连接芯片[1] 交易背景与战略意图 - 此项交易是苹果公司承诺在未来四年内向美国经济投资6000亿美元的一部分[2] - 该投资承诺是为应对来自特朗普政府日益增长的压力而做出的[2] - 此前,特朗普曾威胁对苹果产品加征新关税,除非公司将核心iPhone制造转移到美国,但该政策后来被撤销,iPhone组装仍留在海外[2] 预期影响 - 苹果公司承诺,与博通的合作将带来“数百个美国工作岗位”[3] - 与300亿美元的交易金额相比,承诺创造的就业岗位数量相对较少[3]