公司战略合作 - 公司加入高通合作伙伴网络工业与嵌入式物联网领域，旨在评估高通Dragonwing技术，以用于未来工业机器人、智能工厂运营、工人辅助及嵌入式物联网环境中的Orchestra平台应用[1][4] - 此次合作使公司能够通过结构化方式，评估高通Dragonwing技术在计算性能、能效、延迟和连接性方面的能力，以匹配未来Orchestra部署的需求[5] 公司技术平台 - 公司的Orchestra平台是一个多模态边缘AI操作系统，可协调可穿戴传感器与智能物理设备，其核心模块包括用于计算机视觉的VisionLink、用于基于sEMG的神经肌肉手势识别的Conductor以及结合指向方向与手势输入的空间意图融合模块[3] - 公司正在开发Orchestra便携式边缘AI平台，旨在连接可穿戴传感器、视觉智能和互联物理设备[5] 合作资源与目标 - 通过加入高通合作伙伴网络，公司可获得高通提供的工具、技术和商业培训、开发支持、营销资源以及生态系统可见度，以开发工业与嵌入式物联网产品[2] - 任何技术集成或部署将取决于技术可行性、产品可用性及客户需求[4]