文章核心观点 - 亿万富翁投资者Philippe Laffont旗下的Coatue Management通过其13F文件披露了其最大的多头持仓，这些持仓构成了一个完整的AI基础设施闭环，覆盖了从电力、制造、设备到定制芯片的各个环节 [2][3] - 其五大重仓科技股均为美股，代表了其在AI基础设施领域的核心押注，其中四只股票目前被评级为“买入” [2][3][18] 公司分析：GE Vernova (GEV) - 公司是AI产业链的上游电力供应商，为超大规模数据中心提供燃气轮机、电网设备和电气化硬件 [4] - 2026年第一季度营收同比增长15.8%至93亿美元，订单额达到183亿美元，有机增长71% [4] - 其电气化业务仅在2026年第一季度就获得了24亿美元的数据中心设备订单，超过了2025年全年 [4] - 公司首席执行官表示，电力和电气化解决方案的需求正在加速，积压订单环比增长超过130亿美元 [4] - 该股年初至今上涨58.84% [5] 公司分析：Broadcom (AVGO) - 公司为大型云训练集群提供定制ASIC和AI网络芯片，是AI基础设施领域订单转化为自由现金流路径最短的公司之一 [6] - 2026财年第二季度营收达到221.9亿美元，同比增长47.9%，自由现金流为102.6亿美元，占营收的46% [7] - 首席执行官Hock Tan预计第三季度AI半导体收入将同比增长超过200%，达到160亿美元 [1][7] - 公司已锁定与苹果价值超过300亿美元的定制AI芯片订单，有效期至2031年，并设定了到2027年AI收入达到1000亿美元的目标 [7] 公司分析：Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) - 公司是先进AI芯片的垄断性代工厂，为Broadcom、NVIDIA、AMD和苹果等公司生产芯片 [9] - 2026财年第二季度每股收益为4.31美元，超过预期的3.89美元；营收为402亿美元，同比增长36.0%；毛利率扩大至67.7% [9] - 管理层预计2026年全年营收将以美元计算增长“略高于40%”，2纳米制程将占晶圆收入的3%，7纳米及以下制程已占77% [9] - 尽管业绩强劲，但该股在过去一周下跌了6.23% [11] 公司分析：Lam Research (LRCX) - 公司提供刻蚀和沉积设备，是先进芯片制造（如2纳米晶圆、HBM堆栈）的关键设备供应商 [12] - 2026财年第三季度非GAAP每股收益为1.47美元，超过预期的1.36美元；营收为58.4亿美元，同比增长23.8%；营业利润率扩大至35.0% [12] - 首席执行官表示，受AI需求推动，公司在三月季度实现了创纪录的营收和每股收益 [12] - 公司对六月季度的指引约为营收66亿美元，非GAAP每股收益约1.65美元 [12] - 该股年初至今上涨87.85%，过去一年上涨221.54% [13] 公司分析：Applied Materials (AMAT) - 公司提供沉积、刻蚀和检测设备，是实现全环绕栅极晶体管、HBM堆栈和先进封装的关键工具商，与台积电、SK海力士、美光和NVIDIA等公司均有合作 [14][15] - 2026财年第二季度非GAAP每股收益为2.86美元，超过预期的2.66美元；营收为79.1亿美元，同比增长11.4% [16] - 首席执行官提高了预期，目前预计其半导体设备业务在2026日历年将增长超过30% [16] - 公司对第三季度的指引约为营收89.5亿美元，非GAAP每股收益约3.36美元 [16] - 该股年初至今上涨118.81%，过去一年上涨190.09% [17] 投资组合逻辑 - 这五家公司形成了一个闭环：GE Vernova为数据中心供电，台积电制造芯片，Lam Research和应用材料公司制造芯片工厂所需的设备，而博通则通过为每个超大规模数据中心机柜提供定制芯片来实现盈利 [18] - 在五家公司中，有四家被评级为“买入”，仅GE Vernova在年初至今上涨58.84%后评级降至“持有” [5][18] - 近期的半导体板块回调被视为一个投资机会窗口 [18]