核心合作与战略意义 - 新思科技与英特尔代工宣布扩大合作，其人工智能驱动的电子设计自动化流程已在英特尔14A工艺技术上获得认证，这建立在双方此前在英特尔18A和18A-P技术认证及生产就绪的EDA流程与IP组合基础之上[1] - 此次合作旨在将设计支持从设计技术协同优化扩展到系统感知协同设计，以加速从硅片到系统的客户就绪进程[1] - 合作的核心目标是通过连接工艺技术、人工智能EDA流程、多芯片设计、集成多物理场分析和广泛的IP组合，来加速人工智能与高性能计算设计的系统级实现[1] 技术合作与产品赋能 - 新思科技通过集成其获得认证的人工智能驱动实现与签核流程以及多物理场分析，来应对埃米级几何尺寸、背面供电和密集3D集成带来的电、热、机械效应挑战[3] - 针对已成为人工智能和高性能计算主流的多芯片设计，新思科技与英特尔代工将合作延伸至支持基于先进芯粒架构的高效系统级集成、分析与优化[4] - 新思科技的3DIC Compiler参考设计流程支持英特尔的嵌入式多芯片互连桥和嵌入式多芯片互连桥-T先进封装技术，提供早期凸点和硅通孔规划、自动化UCIe与HBM布线以及跨芯片的统一多物理场分析[4] 认证流程与IP组合的具体优势 - 为英特尔14A设计提供的认证人工智能EDA流程和多物理场分析，可提供对电源完整性、热和电磁效应的早期洞察，从而提高可预测性并加速设计收敛[5] - 合作将协同优化从设计技术协同优化扩展到跨硅片、封装、IP和系统领域的系统感知协同优化，以实现具有最佳性能、功耗和面积的全系统实现[5] - 新思科技广泛的IP组合可加快流片时间，为英特尔14A优化的接口与基础IP包括PCIe 7.0、224G SerDes、USB 4和eUSB，有助于降低集成风险并加速设计就绪[5] - 新思科技持续扩展其高性能接口和基础IP组合，目前已支持英特尔18A和18A-P，并正扩展至支持英特尔14A技术，以帮助降低复杂SoC和多芯片设计的集成风险并加速流片时间[6] 行业趋势与公司定位 - 在人工智能驱动的世界中，行业成功的关键在于将工艺技术与人工智能EDA流程、多芯片设计、集成多物理场分析和广泛IP组合相连接，以加速系统级实现[1] - 埃米级设计不再仅仅关乎从工艺节点中榨取更多的性能、功耗和面积优势，而在于将工艺创新转化为可预测的系统级成果[2] - 新思科技被定位为从硅片到系统的工程解决方案领导者，致力于帮助客户快速创新人工智能驱动的产品[9]