行业技术发展 - 英伟达与博通的CPO交换机开始出货，标志着共同封装光学技术正式迈入量产阶段 [1] - AI算力需求激增驱动光通信产业爆发式增长，数据中心向高密度、低功耗转型，推动光模块技术快速迭代 [1] - 800G光模块已成为行业标配，1.6T、3.2T等更高速率产品正在加速落地 [1] - CPO技术可实现芯片与光引擎一体化封装，大幅提升传输效率并降低功耗，正成为高端AI服务器与超算中心的标配技术 [1] 市场前景与预测 - 预计2026年高端AI算力集群中CPO技术的渗透率将达到3%-5%，到2030年有望提升至20%-35% [1] - 预计2026年全球CPO市场规模将达到20亿美元，同比增长超过400% [2] - 预计2026年中国CPO市场规模将突破100亿元人民币，增速超过500% [2] - 从800G到1.6T高速光模块的规模化落地，将带动上游光电芯片、光器件、封装测试、精密结构件等全产业链需求爆发 [2] 竞争格局与国产化 - 国内智算中心与“东数西算”工程持续落地，叠加高端光通信与半导体领域国产化替代加速 [2] - 国内头部厂商凭借技术突破与产能优势，持续替代海外市场份额，份额稳步提升 [2] - 全球光模块行业前五大厂商中，中国企业占据四席，在高速率光模块领域的全球市场份额超过60% [2] - 国内企业在光模块领域已实现自主可控 [2] 产业链投资机会 - 行业竞争正转向高端技术竞争，企业盈利能力大幅修复 [2] - CPO赛道长期逻辑坚实，相关板块蕴藏多层次机会 [2] - 短期可关注受益于英伟达、博通等巨头量产订单的耦合设备供应商和先进封测企业 [2] - 中期硅光代工和光引擎领域将随规模放量迎来价值重估，光纤阵列技术是关键增量 [2]