核心财务业绩 - 2026财年第四季度，公司实现总收入36.66亿美元，GAAP净利润13.63亿美元，GAAP摊薄后每股收益为1.04美元 [2] - 2026财年全年，公司实现总收入135.80亿美元，GAAP净利润48.30亿美元，GAAP摊薄后每股收益为3.66美元 [2] - 第四季度非GAAP净利润为13.86亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为1.05美元 [4] - 2026财年全年非GAAP净利润为49.59亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为3.76美元 [15] 管理层评论与业务展望 - 公司首席执行官表示，推动增长的趋势正在加强，业务势头在2026年下半年加速并持续至2027年 [3] - 公司认为自身在人工智能基础设施扩张的关键路径上具有独特地位，先进制程设计和内存复杂性的提升推动了对过程控制的需求 [3] - 人工智能基础设施的建设也在先进封装领域带来了新的增长机会，公司市场领先的过程控制产品组合定位良好 [3] 2027财年第一季度业绩指引 - 预计总收入在40亿美元±2亿美元之间 [6] - 预计GAAP毛利率在61.6%±1.0%之间，非GAAP毛利率在62.5%±1.0%之间 [6] - 预计GAAP摊薄后每股收益在1.14美元±0.10美元之间，非GAAP摊薄后每股收益在1.16美元±0.10美元之间 [6][7] 现金流与资本回报 - 第四季度经营活动产生的现金流为9.064亿美元，自由现金流为8.171亿美元；2026财年全年经营活动产生的现金流为41.43亿美元，自由现金流为37.67亿美元 [5] - 第四季度资本回报（股息加股票回购）为8.763亿美元；2026财年全年资本回报为33.48亿美元 [5][17] - 2026年6月11日，公司实施了十比一的股票分割 [5] 分部业绩 - 半导体过程控制部门是最大贡献者，第四季度收入为32.57亿美元，全年收入为122.45亿美元 [14] - PCB和组件检测部门增长显著，第四季度收入为2.411亿美元，同比增长56% [14] 资产负债表与运营数据摘要 - 截至2026年6月30日，公司总资产为179.52亿美元，股东权益为63.50亿美元 [11] - 现金及现金等价物为16.50亿美元，有价证券为32.53亿美元 [11] - 2026财年，产品收入为104.54亿美元，服务收入为31.26亿美元 [12]