英伟达与联发科合作及AI芯片行业趋势 - 英伟达宣布斥资35亿美元认购联发科发行的可转债，这是英伟达在美国以外地区最大的一笔直接投资，联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet也参与投资但未披露具体金额 [1] - 联发科将采用英伟达NVLink Fusion及最新的NVHBM技术，为客户开发定制化AI芯片，并使这些芯片能够接入英伟达的机架级AI计算系统 [1] - 英伟达希望让定制芯片继续运行在自己的互联、内存和系统生态之中，定制XPU与英伟达的通用AI生态可以共存 [2] - 英伟达的布局正在从“提供计算芯片”向“提供完整计算基础设施”延伸，试图把芯片互联、内存以及系统级能力整合到同一套技术体系中 [4] - 未来AI芯片市场很难由单一架构完全主导，GPU、ASIC和XPU等不同技术路线可能长期并存，英伟达降低定制芯片接入自身基础设施的门槛 [4] - 此次35亿美元投资还包括双方在AI PC和汽车领域的合作，今年6月已推出RTX Spark PC芯片，合作将延伸至消费级PC、AI开发设备以及企业级工作站 [5] - 黄仁勋表示两家公司正在执行的技术路线图时间跨度长达十年 [9] - 9月1日，联发科股价暴涨近10%，触及单日涨停限制 [9] 联发科AI ASIC业务战略 - 联发科切入数据中心的抓手是定制ASIC，优势在于SoC设计、先进封装、内存、互连以及低功耗设计能力 [6] - 联发科将2026年AI数据中心ASIC收入指引上调至20亿美元，目标在2027年规模约为700亿至800亿美元的数据中心市场中占据10%至15%的份额 [6] - 联发科希望依靠自身芯片设计能力，帮助大型云服务商和AI企业开发更贴合自身工作负载的定制芯片 [7] - 联发科成为NVLink Fusion的重要合作伙伴，英伟达帮助其将“芯片设计能力”延伸到“将定制芯片放进AI数据中心”的关键环节 [7] - Counterpoint预计，联发科到2028年有望占据约26%的人工智能服务器计算ASIC出货量 [7]