云服务提升 - Amphenol、Keysight Technologies、Molex和TE Connectivity与Marvell展示了由Marvell® 224G长距离(LR) DSP SerDes驱动的铜互连，每条通道速度达到200 Gbps或更快，这是为了扩展AI和云工作负载的加速基础设施而取得的关键里程碑[1] - 云服务提供商正在进行广泛的基础设施升级，以满足对生成式AI和其他服务的无限需求。云中的网络带宽每年增长超过40%，而用于AI的带宽增长超过100%。没有更快、更高容量的网络，工作负载将需要更多的时间、能量和金钱来完成，可能会颠覆AI和云服务的经济潜力[3] - Keysight正在与合作伙伴和标准机构合作，以支持迅速扩展的计算和网络需求，以满足即将到来的AI应用[6] 电缆化结构展示 - Amphenol将展示一个跨多个数据中心机架应用的电缆化结构的实时演示，该演示将展示Amphenol Paladin®HD2直角女性(RAF)板载连接器、Paladin®HD2直通电缆组件和UltraPass™[9] 技术合作与展示 - Molex正在与Marvell合作，推出行业领先的全面224G连接器、电缆和背板组合，确保AI、机器学习(ML)和1.6T高速应用的最佳通道性能[5] - Molex通过与Marvell的合作，展示了由Marvell 200G LR SerDes驱动的OSFP SMT和DAC通道、OSFP BiPass/Flyover内部电缆解决方案以及iHD背板功能[11] 电缆背板架构展示 - TE Connectivity展示了一个电缆背板架构以及利用224G AdrenaLINE Catapult近芯片连接器和AdrenaLINE Slingshot电缆背板连接器(电缆到电缆和电缆到板)的OTB近芯片连接，该演示由Marvell 224 Gbps DSP SerDes硅驱动[12]