文章核心观点 Adeia公司将在2024年2月6 - 8日的Chiplet峰会上展示其混合键合技术，该技术是下一代高性能半导体设备的关键使能技术，公司在半导体行业有30年创新经验且拥有广泛的知识产权组合 [1][2] 公司动态 - 公司将在2024年2月6 - 8日于圣克拉拉会议中心举行的Chiplet峰会上展示混合键合技术 [1] - 公司展位号为317，将展示混合键合技术的最新创新 [2] - 公司高级首席集成工程师Thomas Workman将于2月6日上午8:30 - 12:00进行题为“在设计中利用混合键合小芯片”的演讲 [2] - 公司的Laura Mirkarimi将于2月8日下午2:00参加“当今小芯片的最佳封装”小组会议 [3] 公司介绍 - 公司是一家领先的研发和知识产权许可公司，推动媒体和半导体行业创新技术的采用 [4] - 公司过去30年在半导体行业取得了根本性进展，拥有涵盖混合键合、先进工艺节点和先进封装技术的知识产权组合，并与全球领先半导体公司开展许可和合作 [1] - 公司的混合键合技术可实现内存阵列和逻辑电路的分离，创造新的小芯片架构，正越来越多地应用于传感器、内存芯片和逻辑设备，能提升性能和功能，同时减小尺寸和降低成本 [2] - 公司的知识产权组合为全球数百万人日常使用的互联设备提供支持 [4]