文章核心观点 EMCORE公司于2024年4月30日完成芯片业务和磷化铟晶圆制造业务出售交易，获292万美元收入，买方HieFo公司承接部分负债，双方均看好交易结果 [1][3] 交易详情 - 交易于2024年4月30日完成，总购买价292万美元，买方HieFo承接部分负债，此前已收100万美元，交易完成时再收192万美元 [1] - 交易依据资产购买协议进行，转让EMCORE非核心芯片业务相关几乎所有资产，包括加州阿尔罕布拉市磷化铟晶圆制造业务所用资产 [2] - HieFo自2024年7月1日起承担阿尔罕布拉市租赁建筑的部分租金，先转租一栋整楼和另一栋部分区域，最终转租两栋整楼 [2] 双方表态 - EMCORE总裁兼CEO称交易带来即时现金和积极财务结果 [3] - HieFo CEO表示将利用EMCORE光电器件创新遗产，为电信、数据通信和人工智能连接行业提供创新解决方案，迅速恢复运营 [3] 公司介绍 - EMCORE是航空航天和国防市场惯性导航产品领先供应商，具备垂直整合制造能力，工厂获ISO 9001和AS9100质量认证 [3] - HieFo是特拉华州注册公司，由张根造博士和哈里·摩尔共同创立，专注光通信行业高效光子器件开发和商业化 [4] 投资者联系方式 - EMCORE首席财务官Tom Minichiello，邮箱investor@emcore.com [8]