产品发布 - Viking Technology发布了16GB DDR4多芯片封装（MCP）产品，该产品专为嵌入式系统和严苛环境设计，在性能、效率和紧凑性方面设定了新标准 [1] - 该16GB DDR4 MCP采用紧凑的BGA封装，提供更高的存储密度和更快的速度，相比传统DIMM模块节省了大量空间 [2] - 该产品通过焊接连接而非传统DIMM连接器增强了耐用性，具有卓越的信号完整性和高内存带宽效率，同时简化了DDR布线，降低了主板成本 [2] 应用领域 - 16GB DDR4 MCP专为国防和航空航天环境设计，满足其高耐用性和可靠性要求，进一步巩固了Viking Technology在国防技术领域的声誉 [2] - 该产品已在导弹应用和战斗机等严苛环境中证明了其鲁棒性和可靠性，提升了制导系统的性能，确保精确瞄准和任务成功 [3] - 该产品集成到数字信号处理（DSP）板中，解锁了先进的信号处理能力，支持复杂战场环境中的实时数据分析和决策 [3] 公司背景 - Viking Technology是Sanmina Corporation的子公司，拥有超过25年的工程、设计、制造和测试经验，提供固态硬盘（SSD）、DRAM内存模块、非易失性DIMM和微电子多芯片封装（MCP）内存解决方案 [5] - Viking Technology为网络、工业、交通、医疗、人工智能、数据中心以及国防和航空航天（DAS）市场提供解决方案 [5] - Sanmina Corporation是一家财富500强公司，是全球电子制造服务（EMS）市场中增长最快的领域的领先集成制造解决方案提供商，主要服务于工业、医疗、国防和航空航天、汽车、通信网络和云基础设施市场的原始设备制造商（OEM） [6]