核心技术特点 - 推出Flip-Chip COB LED显示技术 像素间距从0.9毫米至1.8毫米 具备更高耐用性与可靠性 同时降低功耗[1] - 采用无引线键合设计减少显示面热量 提升可靠性 并降低长期使用成本[2] - 配备特定封装剂设计 提供哑光黑 finish实现高对比度与鲜艳色彩 同时具备防冲击 防潮 防尘 防静电及防氧化特性[4] - 提供多种亮度选项 适用于从标准室内办公室到高环境亮度大厅等多种场景[5] 产品设计优势 - 机箱厚度与重量为当前市场最薄最轻 结合Speed Frame安装工艺实现快速安装与极窄边框[3] - 屏幕支持直接触摸操作 无需担心不可逆损坏[6] 公司技术背景 - 基于35年以上涂层与封装剂经验开发专用封装方案[4] - 设立专项实验室进行产品与组件测试 确保翻芯片COB LED 恒流驱动器 电源及封装剂达到行业领先可靠性标准[5] 市场定位与应用 - 针对室内应用场景指数级增长需求 通过创新技术吸引观众注意力[2] - 技术覆盖体育 商业及交通领域的大尺寸LED视频显示屏 数字标牌及控制系统[7]