公司动态 - 公司董事会批准普通股每股2.00美元的季度股息，将于2024年7月10日支付给2024年6月18日登记在册的股东，未来股息支付需经董事会审查和批准 [1] 公司介绍 - 公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商，其设备和服务可让客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用其技术，是一家总部位于加州弗里蒙特的《财富》500强公司，业务遍布全球 [2] 公司联系方式 - 投资者关系联系人Ram Ganesh，电话(510) 572 - 1615，邮箱[email protected] [4]