文章核心观点 - 公司董事会批准100亿美元股票回购授权和10:1的普通股正向拆分计划 [1] 股票回购 - 股票回购授权将在不确定时间内执行 符合公司以股息和股票回购形式向股东返还75%至100%自由现金流的计划 [2] - 公司获授权回购至多100亿美元普通股 补充先前授权剩余余额 可通过公开市场和私人交易进行 包括使用衍生品合约和结构化股票回购协议 该计划无终止日期 可随时暂停或终止 [2] 股票拆分 - 股票拆分预计于2024年10月2日周三收盘后生效 10月3日周四开盘后以拆分后基础交易 交易代码不变 [3] - 股票拆分后 将对公司未行使股权奖励 股权激励计划及其他现有协议相关普通股数量 行使或转换价格进行相应调整 公司预计拆分后向美国证券交易委员会提交8 - K表格报告 [3] 公司介绍 - 公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务全球供应商 设备和服务助客户制造更小 性能更好的设备 几乎所有先进芯片都采用其技术 [4]