文章核心观点 公司首席财务官介绍公司最新动态及业务情况，认为行业正从低迷中复苏，2025年有望改善，公司凭借技术优势和业务布局将受益，同时会应对竞争和成本挑战以实现财务目标 [7][15][22] 公司动态 - 董事会批准100亿美元股票回购计划，执行时间不定，符合将75%-100%自由现金流返还股东的计划 [7] - 宣布10比1的股票拆分，旨在让全球员工更易参与公司股票所有权计划 [8] 行业情况 2023年情况 - 半导体行业进入周期性低迷，行业收入下降约8%，晶圆制造设备（WFE）除光刻外下降约8% [12] - NAND投资同比下降约75%，DRAM市场疲软，全球客户支出减少，中国市场有一定支撑 [13][14] 2024年情况 - WFE市场略有改善，但内存市场仍较平淡，NAND投资仅略有增加，价格和盈利能力有所好转 [15] - 部分内存企业预计NAND和DRAM价格将持续改善，供应紧张将持续到2025年 [17] 2025年展望 - 行业有望迎来更强劲的WFE支出，先进节点发展加速，人工智能相关技术将推动行业发展 [20][22] 公司业务表现及前景 先进制程与逻辑业务 - 领先的代工和逻辑业务中，3D结构和环绕栅极技术带来新机遇，预计今年首个环绕栅极节点收入达10亿美元，并持续增长 [24] - 每增加10万片晶圆产能，公司有10亿美元增量机会，资本密集度和沉积需求增加 [25] 业务结构与市场份额 - 业务组合从20%-30%代工/逻辑占比提升至45%-50%以上，更加均衡 [34] - 公司在代工和逻辑领域取得进展，同时保持强大的内存业务基础，对各业务发展有信心 [36][37] 先进封装业务 - 今年先进封装业务收入将达10亿美元，同比增长2-2.5倍，高带宽内存业务增长三倍 [39][40] - 在高带宽内存和2.5D/3D封装领域有强大市场份额，未来将持续受益 [41][42] EUV光刻与干光刻胶业务 - 与ASML合作开发干光刻胶技术，有望实现高效生产，客户评估良好 [48] - 该业务五年累计机会为15亿美元，最终有望成为10亿美元业务，将在代工、逻辑、DRAM领域得到应用 [49] NAND业务 - NAND客户向200多层技术迁移，公司在蚀刻和沉积方面有领导地位，能受益于技术变革 [50] - 推出Vector DT工具管理背面应力，提前布局应对行业挑战 [53] 服务业务（CSBG） - 占总销售额33%-35%，过去五年复合年增长率为14%，高于10%-12%的目标 [58][59] - 包括备件、服务升级和Reliant产品线，备件业务是最大组成部分，随着客户利用率提高将增长 [62] 竞争与财务目标 竞争应对 - 中国国内设备公司业务增长，公司认为部分是由于美国设备公司受限，客户选择有限 [55] - 公司将通过持续研发投入保持技术领先，以应对竞争 [57] 财务目标 - 目标是实现33%-34%的运营利润率，但尚未持续达到33.5% [65] - 收入增长和成本控制是实现目标的关键，随着收入增长和成本管理改善，预计毛利率将提高 [66][67]