文章核心观点 半导体行业有望迈向万亿美元销售额，设备行业前景乐观，Lam Research凭借技术优势和市场定位将受益，虽受周期和库存影响，但长期增长趋势明确 [9][14][21] 行业趋势 - 半导体行业将迈向万亿美元销售额，AI和汽车是新的增长动力，资本密集度上升 [9][14][15] - 行业架构向3D发展，提升设备需求，Lam Research的可寻址市场将扩大 [19][20][21] 设备支出与强度 - 今年晶圆厂设备（WFE）支出约900 - 95亿美元，占销售额的中低15%左右 [24][25] - 每一代工艺节点的晶圆资本密集度在增加，先进封装等技术也将推动设备需求增长 [28][31][32] 市场细分情况 蚀刻和沉积业务 - 今年蚀刻和沉积业务同比增长，主要得益于前沿代工和逻辑领域的强劲需求 [37] 内存市场 - NAND市场今年仍疲软，预计明年改善，去年晶圆厂设备投资下降75% [43][44] - DRAM市场较好，有产品周期和高带宽内存需求，但仍存在一定周期 [45] 中国市场 - 今年中国市场投资增长，上半年支出较多，主要由成熟节点的广泛客户投资推动，政府新设立470亿美元基金将投入使用 [58][59] - 中国市场占比将有所下降，长期来看公司毛利率目标为48% [64][65][68] HBM市场 - Lam Research在HBM领域有两项关键技术，今年相关业务收入达10亿美元，预计未来持续增长 [72][73][74] 前沿技术节点 - 从FinFET向Gate - All - Around过渡，今年公司该节点收入预计达10亿美元，明年投资将增加 [77] NAND与AI - 目前NAND受库存周期影响，但随着行业向QLC和PLC过渡，有望从硬盘驱动器市场获取更多份额 [79] - 与企业级服务器相比，AI服务器对逻辑、DRAM和NAND的需求大幅增加，每1%的AI服务器占比将带来10 - 15.5亿美元的晶圆厂设备需求 [80][81] 投资与政策影响 - 全球政府对半导体行业重视，相关政策带来的投资效益大多尚未显现，未来几年将逐步体现 [85][87] 服务业务 - 客户支持业务组（CSBG）是公司业务模式的重要部分，设备使用寿命长，售后收入超销售时收入 [91] - 今年CSBG收入持平，备件、服务和升级业务因安装基数增加而增长，Reliant产品线因成熟节点投资疲软而下降 [93] - 备件业务增长表明内存周期开始出现改善迹象 [94] 公司财务与战略 - 行业整合度高，大规模并购可能性小 [99] - 公司优先投资业务，包括研发和资本支出，计划将75% - 100%的自由现金流通过股息和股票回购返还给股东，近期宣布1000万美元股票回购授权 [100]