公司融资与合作 - FOCI宣布董事会批准通过私募融资发行500万股普通股，Himax Technologies作为战略投资者参与，认购价格为每股104.4新台币（约3.2美元），总融资额达5.22亿新台币（约1600万美元），完成后Himax将持有FOCI 5.3%的股权 [1] - 此次私募融资将进一步加强FOCI与Himax的长期战略合作伙伴关系，双方将继续合作推动CPO技术的发展，以满足高带宽、低延迟的高速计算需求 [6] 技术与产品 - FOCI是全球领先的硅光子（SiPh）连接器制造商，近年来致力于硅光子封装技术的研发，并与世界级半导体客户在共封装光学（CPO）领域密切合作 [2] - CPO技术将硅光子芯片和光学连接器封装在多芯片模块（MCM）中，通过高速光链路连接多个半导体芯片，替代传统金属线传输，提升带宽、数据传输速率，降低信号损耗、延迟和传输能耗，同时显著缩小模块尺寸和成本 [3] - FOCI开发的ReLFAConTM是行业最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，实现外部光子信号与MCM模块的直接传输，具备高温回流耐受性和与半导体硅片匹配的膨胀系数，已具备大规模生产能力 [3] - Himax的晶圆级光学（WLO）技术增强了FOCI的ReLFAConTM连接器的光学特性，通过纳米级精密光学系统设计，实现光纤与硅光子集成电路（PIC）的高精度、低损耗和高速传输 [4] - Himax的WLO技术在过去十年中已出货超过6亿件，广泛应用于AR眼镜、手持设备面部识别解决方案、VR眼镜的空间计算和手势控制系统等领域，具备出色的量产能力 [5] 公司背景 - FOCI成立于1995年，由台湾工业技术研究院（ITRI）的核心团队创立，是台湾光纤互连、熔融双锥（FBT）和平面光波电路（PLC）技术开发的先驱 [9] - FOCI设计、制造和销售高性能光纤组件和集成模块，包括光纤耦合器、PLC分路器、薄膜粗波分复用器、密集波分复用器、多纤电缆组件模块等，广泛应用于光纤到户（FTTH）和高速光缆产品 [9] - FOCI通过整合客户和供应商需求，提供定制化光收发器产品和共封装光学系统等解决方案，推动全球光通信硬件成本下降，满足长距离、城域和最后一英里接入网络的需求 [10] 行业前景 - CPO技术在高性能计算（HPC）、云服务器、通用人工智能（AGI）、工业数字化、医疗和学术研究等领域具有广泛应用前景 [2] - Himax与FOCI的合作将推动高速AGI计算和光通信领域的技术进步，满足未来高速传输的爆发性需求 [8]