文章核心观点 SEALSQ计划于2024年Q4推出新系列量子抗性安全芯片QS7001和QVault TPM，公司借此进入后量子ASIC领域，有望带来新业务机会和收入，同时介绍了后量子微控制器、ASIC市场等相关情况 [11][6] 公司情况 公司业务 - 专注开发和销售半导体、PKI和后量子技术软硬件产品，提供基于半导体、PKI和配置服务的集成解决方案，应用于多领域 [20][11] 产品情况 - 新系列量子抗性安全芯片QS7001和QVault TPM计划最早2024年Q4推出，QS7001工程样品预计Q4可订购，TPM版本年底就绪 [11][17] - 新芯片基于RISC - V量子抗性和CCEAL5 +硬件平台，提供CC EAL 5 +认证安全，针对Kyber和Dilithium量子抗性算法优化，QS7001开放供客户开发加载固件，QVault TPM有预配置的FIPS 140 - 3和TCG认证可信平台模块堆栈 [1] 战略举措 - 利用新芯片硬件架构能力，与大型电子制造商讨论开发基于QS7001的定制量子抗性芯片，进入后量子ASIC领域 [6] 财务与产业关联 - ASIC开发合同通常客户承担工程开发非经常性费用，该举措与公司建设半导体设计和个性化中心项目契合 [18] 行业情况 后量子微控制器 - 旨在集成后量子加密算法和安全功能，保障数字系统免受量子计算威胁，相关活动包括研究、算法集成等 [13] ASIC市场 - 市场规模：2022年全球专用集成电路市场规模179.9亿美元，预计2032年达358.9亿美元，2023 - 2032年复合年增长率7.20% [14] - 应用领域：涵盖电信、汽车、消费电子、工业自动化和医疗保健等 [14] - 技术趋势：工艺节点和封装技术进步，实现更高集成度、性能提升和功耗降低，适用于AI、IoT和5G应用 [14] - 新兴市场：IoT和传感器应用对低功耗ASIC需求上升，汽车领域ADAS、自动驾驶和电动汽车对ASIC需求增加 [14] - 安全问题：ASIC供应商集成加密和认证等硬件安全功能应对网络安全威胁 [14] 后量子密码学 - 指能抵御量子计算机攻击的加密方法，旨在开发新加密方法应对量子攻击 [4]