文章核心观点 - 领先的研发与知识产权许可公司Adeia宣布混合键合技术新进展，该技术面向半导体封装未来，有诸多优势且市场增长显著 [1][6][7] 公司动态 - 2023年全球闪存和固态硬盘领域领导者铠侠和西部数据与公司达成长期协议，许可其半导体专利组合，包括混合键合相关专利，公司持续获关注 [1] - 2024年初公司半导体团队在小芯片峰会做教程、参与小组讨论，在国际微电子组装与封装协会设备封装会议2024上投稿并演讲 [3] - 技术媒体持续通过采访寻求公司高级副总裁Laura Mirkarimi的观点，相关内容将在书籍中呈现 [4] - 公司半导体团队学者因文章“Fine Pitch Die - to - Wafer Hybrid Bonding”获2024年ECTC“最佳会议论文”奖 [5] 技术介绍 - 混合键合是先进半导体封装技术，能将不同功能元件集成到紧凑高性能系统，采用直接键合互连工艺连接不同半导体组件，提升电气和热性能 [2] 市场前景 - 公司收购混合键合始创者之一Ziptronix后近十年不断改进和拓展该技术，其优势众多，适用于智能手机、可穿戴设备等多领域 [6] - 因对更高密度互连、海量带宽的需求，市场正显著增长，预计异构集成将持续多年 [7] 公司简介 - Adeia是领先的研发与知识产权许可公司，加速媒体和半导体行业创新技术的应用，其知识产权组合为全球数百万人日常使用的互联设备提供支持 [8]