报告行业投资评级 无 报告的核心观点 1) 2023年全球半导体设备市场出现下滑,受下游需求疲软和终端库存过高的影响,市场规模同比下降18.6%至874亿美元 [8][17][22] 2) 半导体设备国产化率已达35%,预计在2025年提升至50%,中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域 [9][30][33][35] 3) 美日荷先进半导体设备封锁,加速了中国半导体设备国产替代进程 [10][38][39][40] 半导体行业综述 1) 2023年全球半导体市场规模为5,201亿美元,同比下滑9.4%,主要由于下游需求疲软和库存高位 [12][13][15] 2) 全球半导体设备市场在5G、AI、物联网等新兴技术的驱动下不断扩大,2022年市场规模达1,076亿美元 [17][22] 半导体设备细分行业 薄膜沉积设备 1) 薄膜沉积设备是半导体制造的核心设备,包括CVD、PVD和ALD三大类 [42][43][44][45] 2) 先进制程使得薄膜沉积工序大幅增加,推动薄膜沉积设备需求大幅增长 [47][48][49] 3) 2023年全球薄膜沉积设备市场规模达260亿美元,市场被海外厂商垄断 [50][51][52][53][54][55][56] 刻蚀设备 1) 刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀,干法刻蚀市场占比超90% [58][59][60][61][62][63][64][65][66] 2) 全球刻蚀设备市场格局高度集中,CR3超过90%,国产替代空间广阔 [67][68] 光刻机 1) 光刻是集成电路制造最复杂和关键的工艺,光刻机成本高昂且技术复杂 [69][70][71][72][73][74] 2) 中国仍大量依赖进口ASML光刻机,国产光刻机仍处于90nm阶段 [75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88] 涂胶显影设备 1) 涂胶显影设备与光刻机紧密协作,是光刻工序的核心设备 [105][106] 2) 国内涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断,芯源微是国内唯一量产企业 [105][106] 离子注入设备 1) 离子注入为晶圆制造掺杂的核心工艺,技术壁垒较高 [107][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122][123][124][125][126] 2) 全球离子注入设备市场被AMAT和Axcelis垄断,国内仅凯世通和中科信实现批量国产化 [107][114][115][116][118][121][122] 热处理设备 1) 热处理工艺包括氧化/扩散/退火,全球市场集中度高,应用材料市占率近70% [127][128][129][130][131] CMP设备 1) CMP是集成电路制造的关键工艺,全球市场集中度高,应用材料+荏原机械合计占95%市场份额 [132][133][134] 清洗设备 1) 清洗贯穿半导体制造环节,全球市场呈现寡头垄断格局,CR4超90% [135][136][137][138][139][140][141]