报告行业投资评级 - 电子玻璃碳化硅模具行业规模为5星评级 [31] 报告的核心观点 - 电子玻璃碳化硅模具行业市场规模持续增长，受益于碳化硅材料的优异性能、高渗透率以及终端市场的高需求 [4] - 智能手机市场虽短期萎靡，但车载镜头市场增长强劲，且碳化硅模具渗透率高，推动了市场规模的扩大 [4] - 未来，单车镜头搭载量的提升和智能手机市场的回暖将进一步推动市场规模的增长 [4] - 政府政策扶持也为行业发展提供了有力支持 [4] 行业定义 - 电子玻璃碳化硅模具是用于制造电子设备中高精度光学玻璃零件的模具，采用碳化硅材料制成，碳化硅具有高硬度、高强度等特性，模具被广泛应用于生产手机摄像头、车载摄像头等光学系统中的非球面玻璃镜片以及手机盖板等 [5] 行业分类 - 电子玻璃碳化硅模具基于应用领域可分为手机摄像头碳化硅玻璃模具、车载摄像头碳化硅玻璃模具和手机盖板碳化硅玻璃模具 [6] 行业特征 - 电子玻璃碳化硅模具行业是技术密集型产业，与前沿技术密切相关，对材料性能要求高，碳化硅材料逐步取代传统石墨材料，但加工存在技术难点 [6] - 中国政府制定政策法规支持电子玻璃以及碳化硅陶瓷产业发展，助推厂商降低成本，促进技术升级和市场扩张 [7] - 电子玻璃产品应用广泛，随着中国电子信息技术产业发展，下游领域出货量增长，电子玻璃需求量提升带动玻璃模具市场增长 [8] 发展历程 - 萌芽期（1900 - 1970）：电子玻璃行业于20世纪初在中国起步，主要应用于电真空器件与示波管，技术投入和产业布局初步，市场规模小 [10] - 启动期（1975 - 1990）：中国引入国外技术和设备制造电子级玻璃纤维，CREE制造出第一块商用碳化硅衬底并应用于LED领域，行业开始形成规模并吸引关注 [11] - 高速发展期（1995 - 2021）：集成电路产业投资基金成立，刺激资本投入，CREE推出8英寸碳化硅衬底，特斯拉宣布使用碳化硅芯片，市场爆炸性增长，技术广泛应用，新兴市场需求提升 [12] - 成熟期（2021 - ）：中国“十四五”规划提出加快基础材料科技突破和产业创新，教育部工程研究中心取得进展，意法半导体与三安光电宣布合资计划，政策指引与科技创新引领行业持续增长，国内外企业合作加剧竞争 [13] 产业链分析 - 上游为碳化硅微粉及其制备，高端市场国产化率低，竞争格局稳固 [14] - 中游为碳化硅玻璃模具的制备，有技术壁垒，国产化率有待提升 [14] - 下游为车载镜头及智能手机领域，市场发展向好，需求旺盛 [14] 行业规模 - 2022 - 2023年，行业市场规模由6.36亿人民币增长至8.47亿人民币，年复合增长率33.28%，预计2024 - 2030年，由11.20亿人民币增长至19.97亿人民币，年复合增长率10.11% [25] - 历史变化原因：智能手机市场萎靡，2023年出货量下降，手机镜头及盖板需求减弱；车载镜头市场增长强劲，2023年出货量达2.6亿颗，同比增长18.8%；碳化硅模具渗透率较高，在手机非球面领域全渗透，车载领域约75%，手机盖板领域约70% [26][28] - 未来变化原因：单车镜头搭载量将快速提升，预计2030年车载镜头出货量达10.4亿颗，拉动市场规模增长；智能手机市场将回暖，预计2024年出货量回升至12亿部，2030年达13亿部，带来市场增量 [29][30] 政策梳理 - 《电子信息制造业2023 - 2024年稳增长行动方案》：由工业和信息化部、财政部颁布，2023年8月10日生效 [37] - 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》：工业和信息化部等六部门颁布，2023年1月3日生效，强调技术创新和全产业链协同发展，推动能源电子产业在关键领域技术突破和产业化应用 [34][38] - 《“十四五”智能制造发展规划》：多部门颁布，2021年12月21日生效，引导行业推进智能制造，促进技术创新和产业升级，优化生产流程，提升竞争力 [39] - 《“十四五”原材料工业发展规划》：工业和信息化部、科学技术部、自然资源部颁布，2021年12月21日生效，将碳基材料纳入规划，支持申报国家示范基地，促进企业技术创新和产业升级 [40][41] - 《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》：中国国家发展和改革委员会颁布，2021年3月12日生效，强调电子玻璃行业产业结构调整，推动技术革新和产业升级，提升制造业核心竞争力 [42][43] 竞争格局 - 目前行业竞争格局受技术难度和市场集中度影响，头部企业因技术领先和性能优势占据主导地位，CR4 > 70%，第一梯队为厦门钨业，第二梯队为江苏三责、山东华美等，第三梯队有山东金德等 [47][49] - 未来随着下游市场需求旺盛和碳化硅模具技术进步，更多企业将加入赛道，第二、三梯队企业有望获得更多市占率，市场集中度下降 [49][50] 企业分析 厦门钨业股份有限公司 - 公司信息：存续，注册资本141828.52万人民币，总部在厦门市，行业为有色金属冶炼和压延加工业，1997年12月30日成立，股票为A股 [54] - 财务数据分析：展示了2015 - 2024年Q1多项财务指标，如营业总收入、归属净利润、毛利率等的同比增长情况及其他相关指标 [55][56] - 竞争优势：具有深厚产业链资源和丰富生产实践经验，技术研发实力强，专利总数达706项，产品平均晶粒尺寸为0.1μm，优于行业平均水平 [57] 江苏三责新材料科技股份有限公司 - 公司信息：存续，注册资本7500万人民币，总部在南通市，行业为研究和试验发展，2014年7月10日成立 [59] - 融资信息：经历多轮融资，2023年4月17日获蕴石基金等投资数亿人民币，处于Pre - IPO轮 [60] - 竞争优势：拥有无压烧结挤出成型工艺，打破国外技术垄断，产品性能优异，具有颗粒度小等优势，应用于多个领域，受部分下游客户青睐 [65] 山东华美新材料科技股份有限公司 - 公司信息：开业，注册资本10273.8569万人民币，总部在潍坊市，行业为化学原料和化学制品制造业，1995年10月30日成立 [66] - 融资信息：2024年2月1日获朝希资本等超亿人民币战略融资，2015年12月31日有定向增发 [67] - 竞争优势：是中国较早的反应烧结碳化硅制品专业制造商，有高新技术企业资质，是国家级专精特新小巨人，主导制修订多项标准，拥有大量授权专利，产品性能优良，应用于多个工业领域 [68]