报告行业投资评级 - 推荐 [1] 报告的核心观点 - 上周上证指数下跌0.59%，沪深300下跌0.88%，中信通信指数本周下跌0.79%，中信电子指数下跌3.03% [1] - 国内大模型发展将推动国内算力需求增长，光模块保持高景气度，400G和800G产品市场占比超90%，2024年800G产品快速上量，400G增速也将保持快速，800G需求量一季度显著增长，交付量持续增加，预计2024年800G和400G出货比例增加且出口比重放大，国内光模块公司海外重点客户已进入1.6T光模块测试阶段，预计今年下半年完成测试并可能接单，2025年量产上量，2025年市场将出现400G、800G和1.6T产品共存局面，2026年3.2T光模块将量产，继续推荐光模块龙头中际旭创和新易盛 [1] - 5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大，今年来每月销售额皆较去年同期成长，美洲5月销售额年增43.6%、月增6.5%，中国年增24.2%、月增5%，WSTS预估2024年全球半导体销售额可望达6112亿美元，年增16%，存储器销售额将成长76.8% [2] - 澜起科技2024年上半年预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，净利润5.83亿元 - 6.23亿元，较上年同期增长612.73% - 661.59%，扣除非经常性损益的净利润5.35亿元 - 5.65亿元，较上年同期增长13924.98% - 14711.96%，2024年第二季度预计实现营业收入9.28亿元，较上年同期增长82.59%，净利润3.6亿元 - 4.0亿元，较上年同期增长4.79倍 - 5.44倍，扣除非经常性损益的净利润3.15亿元 - 3.45亿元，较上年同期增长88.59倍 - 97.12倍，创单季度扣非净利润历史新高 [2] - 澜起科技今年以来内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且子代迭代持续推进，2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出货量已超第一子代RCD芯片，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，推动公司上半年营收及净利润大幅增长 [3] - 当前在AI需求推动下，科技板块未来较长周期内有良好成长空间，算力基础建设是AI生态中最确定环节，重点细分板块包括光模块、以算力芯片为代表的半导体产业链、HBM和AI芯片的先进封装、HBM和AI芯片的上游半导体设备 [3] 根据相关目录分别进行总结 通信方面 - 国产大模型均有较大发展，钉钉对所有大模型厂商开放，七家大模型厂商已与钉钉达成合作，科大讯飞发布讯飞星火大模型V4.0，对标GPT - 4 Turbo，在8个国际主流测试集中排名第一 [1] - 国内大模型发展推动国内算力需求增长，光模块保持高景气度，400G和800G产品需求增长，市场占比超90%，2024年800G产品快速上量，400G增速也将保持快速，800G需求量一季度显著增长，交付量持续增加，预计2024年800G和400G出货比例增加且出口比重放大，国内光模块公司海外重点客户已进入1.6T光模块测试阶段，预计今年下半年完成测试并可能接单，2025年量产上量，2025年市场将出现400G、800G和1.6T产品共存局面，2026年3.2T光模块将量产，继续推荐光模块龙头中际旭创和新易盛 [1] 电子方面 - 5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大，今年来每月销售额皆较去年同期成长，美洲5月销售额年增43.6%、月增6.5%，中国年增24.2%、月增5%，WSTS预估2024年全球半导体销售额可望达6112亿美元，年增16%，存储器销售额将成长76.8% [2] - 澜起科技2024年上半年预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，净利润5.83亿元 - 6.23亿元，较上年同期增长612.73% - 661.59%，扣除非经常性损益的净利润5.35亿元 - 5.65亿元，较上年同期增长13924.98% - 14711.96%，2024年第二季度预计实现营业收入9.28亿元，较上年同期增长82.59%，净利润3.6亿元 - 4.0亿元，较上年同期增长4.79倍 - 5.44倍，扣除非经常性损益的净利润3.15亿元 - 3.45亿元，较上年同期增长88.59倍 - 97.12倍，创单季度扣非净利润历史新高 [2] - 澜起科技今年以来内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且子代迭代持续推进，2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出货量已超第一子代RCD芯片，部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，推动公司上半年营收及净利润大幅增长 [3] 科技板块展望 - 当前在AI需求推动下，科技板块未来较长周期内有良好成长空间，算力基础建设是AI生态中最确定环节，重点细分板块包括光模块、以算力芯片为代表的半导体产业链、HBM和AI芯片的先进封装、HBM和AI芯片的上游半导体设备 [3]