报告行业投资评级 报告未提供行业投资评级 报告的核心观点 1) 中国在半导体设计和生产方面取得了一些进步,但在制造最先进芯片和半导体制造设备方面仍然落后于全球领先水平 [2][4][5] 2) 中国在专利申请和授权方面取得了快速增长,但在研发强度方面仍然落后于美国和欧洲 [6][7] 3) 中国政府大量投资并大力支持半导体产业发展,希望实现自主可控和减少对外依赖 [41][42] 4) 中国在一些细分领域如人工智能芯片和移动设备芯片设计方面取得了突破性进展,但在制造最先进芯片和半导体制造设备方面仍有较大差距 [70][73][79] 5) 中国在成熟工艺节点芯片制造方面取得了较大进步,主要依靠大规模投资和补贴来实现 [85][87][92] 6) 中国在存储芯片领域取得了一定进展,但由于受到出口管制的影响,其发展受到了一定阻碍 [96][97][99] 7) 中国在半导体制造设备和封装测试领域仍然落后于全球领先水平 [100][101][112] 根据报告目录分别进行总结 电子设计自动化(EDA) - 中国EDA企业取得了一些进展,但仍然落后于全球领先水平,主要能够支持14纳米及以上工艺 [59][60][61][63] 设计和制造 - 在先进工艺节点芯片设计和制造方面,中国企业仍然落后于全球领先水平,差距约为5年 [12][70][71][79] - 在成熟工艺节点芯片制造方面,中国企业通过大规模投资和补贴取得了较大进步,主要依靠价格优势来竞争 [85][87][92] - 中国在人工智能芯片和移动设备芯片设计方面取得了突破性进展,部分产品性能接近甚至超过国际领先水平 [73][80] 存储芯片 - 中国存储芯片企业YMTC和CXMT取得了一定进展,但由于受到出口管制的影响,发展受到一定阻碍 [96][97][98][99] 半导体制造设备 - 中国在半导体制造设备领域,特别是先进光刻设备方面仍然落后于全球领先水平 [100][101][103] 半导体封装测试 - 中国在半导体封装测试领域取得了一定进步,但在先进封装技术方面仍然落后于全球领先水平 [106][109][110][112]