证券研究报告 行业研究|行业周报|电子（2127） 混合键合封装技术大有可为 glzqdatemark1 证券研究报告 |报告要点 从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体 产品中，大部分芯片采用凸点作为互连材料，凸点互连的极限方向是无凸点互连，也即混合键 合。混合键合由于没有凸点和焊料，可以实现极细微的间距，从而极大地增强连接密度。根据 SK 海力士展示的技术路线图，在未来的 HBM4 这一代产品中，为了实现更多层数的堆叠（达到 12Hi/16Hi），SK 海力士或将引入混合键合，降低存储芯片堆叠中间的空隙高度。 |分析师及联系人 熊军 王晔 SAC：S0590522040001 SAC：S0590521070004 请务必阅读报告末页的重要声明 1 / 11 电子 8 月周报（8.26—8.30） 混合键合封装技术大有可为 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议： 强于大市 相对大盘走势 -30% -13% 3% 20% 2023/8 2023/12 2024/4 2024/8 电子 沪深300 相关报告 1、《电子：当前如何看待 LCD 价格？》 2024.08. ...