报告行业投资评级 无相关内容 报告的核心观点 - 中国在半导体行业的创新能力参差不齐,在某些领域如人工智能芯片设计和移动设备芯片设计有所突破,但在制造最先进逻辑芯片和存储芯片等方面仍落后于全球领先水平 [6][22][35] - 中国政府大量投资并大力支持半导体行业发展,希望实现自主可控,但目前仍存在较大差距,需要更长时间才能实现完全自给自足 [23][29][31] - 中国在半导体设计、制造设备和先进封装等领域正在追赶,但与全球领先水平相比仍有较大差距 [30][52][55] 行业设计和制造 半导体设计 - 中国半导体设计公司数量快速增长,从2010年的582家增加到2022年的3,243家,但中国设计公司仅占全球设计收入的8% [32][33] - 中国公司正在积极拥抱和创新RISC-V开源指令集架构技术,已有100多家重要公司在设计基于RISC-V的芯片 [54][55][56][57][58][59] 先进逻辑芯片制造 - 中国半导体制造商三星微电子(SMIC)已经能够生产7纳米芯片,但在制造最先进逻辑芯片方面仍落后于台积电、三星等全球领先水平约5年 [6][35][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71] - 华为海思设计的麒麟9000S芯片采用SMIC 7纳米工艺制造,性能接近全球领先水平,体现了中国在特定领域的创新能力 [35][36][37][38][39][40] - 中国企业比亚科技(Biren)研发的GPU芯片BR100在性能和能效方面已经接近甚至超越英伟达的旗舰产品 [78][79][80] 存储芯片制造 - 中国存储芯片制造商长江存储(YMTC)和长鑫存储(CXMT)在NAND闪存和DRAM存储芯片方面取得了一定进展,但仍落后于三星、SK海力士等全球领先水平 [48][49][50][96][97][98][99][100][101][102][103][104][105][106][107] 制造设备 - 中国在先进光刻设备等关键制造设备方面仍落后于荷兰的ASML等全球领先水平5代左右 [51][52][53] - 中国本土制造设备企业上海微电子装备(SMEE)宣称开发出28纳米光刻机,但能否批量生产仍存在疑问 [112][113][114] 先进封装 - 中国在先进封装技术方面正在追赶,但与全球领先水平相比仍有较大差距 [120][121][122][123][124][125] 创新投入 - 中国半导体行业的研发强度(研发投入占销售收入的比重)仅为7.6%,远低于美国的18.8%和欧洲的15% [59][60] - 中国在半导体专利申请和授权方面取得了长足进步,但在专利质量和技术水平上仍落后于日韩等国 [66][67][68][69][70][71][72][73][74][75]