募集资金情况 - 2022年11月18日发行1360万股，发行价14元/股，募资1.904亿元，净额1.7219924131亿元[2] - 截至2024年5月24日，高端电子制造扩产项目投入1580.73067万元，进度10.29%[2] - 截至2024年5月24日，补充流动资金投入1856.924131万元，进度100%[2] - 截至2024年5月24日，闲置1亿元募资用于现金管理，产品未到期[3] - 截至2024年5月24日，募集资金存储金额4074.751598万元[7] 项目变更情况 - “高端电子制造（PCBA产品）扩产项目”变更后拟投资532.23万元[5] - “新生产线扩建项目”变更后拟投资15363万元[5] - 变更后项目实施地为芜湖市南陵县，占地54576.19㎡，投资3.05亿元，建设期24个月[11] 审议情况 - 2024年5月27日，董事会和监事会通过变更议案，待股东大会审议[14] - 保荐机构对变更无异议，监事会同意变更及延期事项[18][20]