业绩总结 - 2023年公司实现营业收入174,175.60万元，同比下降10.82%[16] - 2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元，同比下降36.16%[16] - 2023年营业成本13.30亿元，同比下降13.63%；销售费用3983.99万元，同比增长6.57%；管理费用1.31亿元，同比增长8.98%[26] - 2023年财务费用9844.41万元，同比下降0.18%；研发费用1.06亿元，同比增长0.85%；其他收益697.75万元，同比下降37.86%[26] - 2023年经营活动现金流量净额3.12亿元，同比下降36.49%；投资活动现金流量净额 -3.93亿元；筹资活动现金流量净额 -1.66亿元[26] - 2023年工业营业收入16.66亿元，毛利率23.61%，同比增加2.55个百分点；商业营业收入3400.60万元，毛利率0.15%，同比减少0.14个百分点[29] - 2023年服务业营业收入1690.96万元，毛利率74.06%，同比减少0.28个百分点；合计营业收入17.17亿元，毛利率23.64%，同比增加2.44个百分点[29] - 2023年半导体分立器件生产量646932万只，同比下降6.07%；销售量656298万只，同比下降3.42%；库存量27277万只，同比下降25.56%[34] - 2023年前五大客户营业收入合计4.03亿元，占公司全部营业收入的23.14%[33] - 2023年半导体器件本期总成本12.73亿元，较上年同期14.88亿元减少14.47%[36] - 2023年前五名客户销售额4.03亿元，占年度销售总额23.14%[37] - 2023年前五名供应商采购额2.86亿元，占年度采购总额42.91%[38] - 2023年研发投入1.06亿元，占营业收入比例6.09%[40] - 2023年其他流动资产期末数861.87万元，较期初数增加34.63%[45] - 2023年在建工程期末数10.62亿元，较期初数减少32.01%[45] - 2023年短期借款期末数1.35亿元，较期初数减少80.04%[45] - 2023年其他应付款期末数6803.02万元，较期初数增加135.29%[47] - 2023年资产负债率为51.11%，2022年为52.99%[89] - 2023年主营业务毛利率为23.64%，2022年为21.20%[89] - 2023年净资产收益率（加权平均）为1.13%，2022年为1.79%[89] - 2023年基本每股收益为0.04，2022年为0.06[89] - 2023年总资产66.80亿元，较2022年下降3.21%[103] - 2023年归属于上市公司股东的净资产32.62亿元，较2022年增长0.59%[103] - 2023年经营活动产生的现金流量净额3.12亿元，较2022年下降36.49%[103] - 2023年加权平均净资产收益率为1.13%，较2022年减少0.66个百分点[103] - 2023年基本每股收益0.04元，较2022年下降33.33%[103] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数115372户，年度报告披露日前上一月末为110604户[109] - 上海鹏盛科技实业有限公司期末持股2.14亿股，持股比例22.32%，质押1亿股[109] 未来展望 - “十四五”期间公司聚焦功率半导体研发及规模化生产，突破“卡脖子”技术，拓展应用领域，力争进入国际领先企业行列[56] - 2024年公司推进功率半导体全产业链建设，提升芯片生产制造能力，增强产业链强韧力[58] - 2024年度公司拟申请综合授信额度35.08亿元，授信期限12个月[118] - 公司拟为控股子公司及其他关联方提供总额度不超过3.5亿元的担保，担保期限12个月[120] 新产品和新技术研发 - 公司完成SiC SBD和SiC MOSFET的全系列产品开发[15] - 公司完成600V - 700V超结MOS全系列产品开发[18] - 公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体等系列产品升级换代[17] - 公司采用先进刻蚀技术提升产品性能、质量及供货保障能力[17] - 开发新一代100V - 650V GaN功率器件，功率密度提升30%[59] - 公司重点开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品并加强与白电头部客户合作[59] - 公司开发及推广PM及IPM模块产品，在工业控制等领域批量应用[59] 其他新策略 - 公司将订单保障模式细分为三种以缩短交付周期[19] - 公司修订《公司章程》等制度完善治理结构[19] - 公司以提升芯片制造能力为核心竞争力优化工艺平台[20] - 公司应用ERP技术优化资源、改善业务流程[20] - 公司通过数字化赋能提升管理效率，聚焦智能制造优化芯片制造流程，拓展新能源汽车等市场增长点[21]