市场扩张和并购 - 2024年5月21日与厦门、海沧区政府签8英寸SiC项目合作框架协议[2] - 项目分两期，一期投资约70亿，二期约50亿[4] - 建成后年产8英寸碳化硅芯片72万片[4] 其他 - 协议不影响2024年业绩，需各方审批，待股东大会批准[1][7][8]