项目投资概况 - 士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元 [1][3] - 增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [1][5] - 该项目为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”，总投资额达200亿元，分两期实施，达产后规划年产能为54万片 [1][5] 项目具体规划 - 项目一期资本金为60.1亿元，除51.1亿元注册资本外，剩余9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，对应持股14.98% [5] - 项目规划月产能4.5万片，其中一期建成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度初步通线投产，2030年实现达产 [6] 合作模式与公司控制权 - 士兰微通过让渡项目公司大部分股权与国资背景伙伴合作，以分摊大规模投资风险 [2][8] - 在士兰集华与士兰集宏两个项目公司中，董事会均由7名董事组成，士兰微提名4位，保持决策话语权 [2][9] - 协议约定，项目公司产线投产后，士兰微有权在未来受让合作伙伴所持股权，最终持股比例将不低于51%，并可能进一步提升至70%-75% [9] 历史合作与扩张战略 - 2024年5月，士兰微曾以类似模式与厦门半导体、新翼科技合作投资120亿元的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目” [7] - 公司历史上多次通过定增融资支持扩张，2023年完成规模最大的定增，募资49.6亿元用于多个芯片及封装项目 [11][12] - 公司业务多元化，产品覆盖分立器件、集成电路、LED等十余个种类，下游应用广泛 [13] 财务与市场表现 - 公司营收从2021年的71.94亿元增长至2024年的112.2亿元 [14] - 2025年上半年营收63.4亿元，同比增长20.1%，扣非净利润2.69亿元，同比大幅上升113.1%，显示行业复苏迹象 [14] - 项目投资基于国内模拟芯片市场国产化率偏低的背景，旨在抓住国产替代机遇 [6]

301099 雅创电子 16.08 34.12 17063.52 沪指10月21日上涨1.36%，申万所属行业中，今日上涨的有30个，涨幅居前的行业为通信、电子，涨幅 分别为4.90%、3.50%。电子行业位居今日涨幅榜第二。跌幅居前的行业为煤炭，跌幅分别为1.02%。 资金面上看，两市主力资金全天净流入277.24亿元，今日有17个行业主力资金净流入，电子行业主力资 金净流入规模居首，该行业今日上涨3.50%，全天净流入资金120.28亿元，其次是通信行业，日涨幅为 4.90%，净流入资金为55.25亿元。 主力资金净流出的行业有14个，银行行业主力资金净流出规模居首，全天净流出资金17.05亿元，其次 是煤炭行业，净流出资金为14.09亿元，净流出资金较多的还有农林牧渔、有色金属、交通运输等行 业。 电子行业今日上涨3.50%，全天主力资金净流入120.28亿元，该行业所属的个股共468只，今日上涨的有 432只，涨停的有7只；下跌的有36只，跌停的有1只。以资金流向数据进行统计，该行业资金净流入的 个股有253只，其中，净流入资金超亿元的有36只，净流入资金居首的是工业富联，今日净流入资金 21.99亿 ...

行业资金流向方面，今日有17个行业主力资金净流入，电子行业主力资金净流入规模居首，该行业今日 上涨3.50%，全天净流入资金120.28亿元，其次是通信行业，日涨幅为4.90%，净流入资金为55.25亿 元。 主力资金净流出的行业有14个，银行行业主力资金净流出规模居首，今日上涨0.33%，全天净流出资金 17.05亿元，其次是煤炭行业，今日跌幅为1.02%，净流出资金为14.09亿元，净流出资金较多的还有农 林牧渔、有色金属、交通运输等行业。 今日各行业资金流向 10月21日，沪指上涨1.36%，深成指上涨2.06%，创业板指上涨3.02%，沪深300指数上涨1.53%。可交易 A股中，上涨的有4628只，占比85.25%，下跌的729只。 资金面上，今日主力资金全天净流入277.24亿元。其中，创业板主力资金净流入71.34亿元；科创板主力 资金净流入33.74亿元；沪深300成份股主力资金净流入136.77亿元。 分行业来看，申万所属的一级行业中，今日上涨的有30个，涨幅居前的行业为通信、电子，涨幅为 4.90%、3.50%。跌幅居前的行业为煤炭，跌幅为1.02%。 | 行业 | 日涨跌幅（%） | 资 ...

国内半导体IDM龙头士兰微（600460.SH）再启大额投资。 10月19日晚间，士兰微公告称，公司于10月18日与厦门市政府及国资平台签署合作协议，计划总投资200 亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。这是继去年启动120亿元8英寸SiC项目后，士兰微在高端 半导体领域的又一重大布局。 10月20日下午，时代周报记者致电士兰微并向公司发送采访提纲，截至发稿暂未获得答复。 双方签订的合作协议显示，士兰集华是士兰微为"加快推动项目进度"先行设立的项目公司，一期项目投 资拟新增士兰集华注册资本51亿元，其中士兰微及其子公司合计出资15亿元，厦门半导体投资集团有限 公司、厦门新翼科技实业有限公司两大国资平台分别认缴15亿元、21亿元，后续还将引入9亿元外部投 资。 二级市场方面，10月20日，士兰微开盘涨停，此后盘中多次打开，午后股价小幅回落，收盘报32.53元/ 股，涨8.65%，总市值涨至541亿元左右。 加码高端模拟芯片 天眼查显示，士兰微成立于1997年，位于浙江省杭州市，2003年3月在上交所主板上市，是国内主要的综 合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与 ...

云计算ETF沪港深 (517390) 市场表现 - 截至2025年10月21日10:51，该ETF一度涨超4%，现涨3.81%，盘中换手率3.37%，成交额1653.13万元 [4] - 近3月规模增长1.74亿元，近1月份额增长1500.00万份，新增规模和份额均位居可比基金第一 [4] - 近15个交易日内资金净流入合计3049.26万元 [2][4] 云计算ETF沪港深 (517390) 成分股表现 - 跟踪指数成分股中际旭创上涨9.85%，新易盛上涨6.76%，阿里巴巴-W上涨3.64%，金山云、金山软件等个股跟涨 [4] - 该ETF紧密跟踪中证沪港深云计算产业指数，覆盖沪港深三地市场，成分股包括阿里巴巴、腾讯等云计算巨头 [5] 电子ETF (159997) 市场表现 - 截至2025年10月21日，该ETF上涨2.96%，成交额2064.79万元 [4] - 成立以来超越基准，年化收益超2.9% [2] 电子ETF (159997) 成分股表现 - 跟踪指数成分股环旭电子上涨10.03%，立讯精密上涨7.38%，视源股份上涨7.28%，信维通信、歌尔股份等个股跟涨 [4] - 该ETF紧密跟踪中证电子指数，权重股涵盖立讯精密、中芯国际、京东方A、寒武纪、北方华创等龙头企业 [5] 芯片ETF天弘 (159310) 市场表现 - 截至2025年10月21日，该ETF上涨2.17%，成交额893.26万元 [5] - 近1周新增规模位居可比基金第一，份额增长1500.00万份，新增份额位居可比基金第一 [5] - 近5个交易日内资金净流入合计1.27亿元 [5] 芯片ETF天弘 (159310) 产品特点 - 跟踪中证芯片产业指数，十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股 [6] 云计算行业热点事件 - 阿里云自研Aegaeon方案入选国际顶级系统会议SOSP，该方案实现GPU用量削减82%的算力优化突破 [6] - 工业和信息化部、国家标准化管理委员会联合印发指南，提出到2027年新制定云计算国家标准和行业标准30项以上 [7] 半导体芯片行业热点事件 - 北京大学团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，将传统模拟计算精度提升五个数量级 [9][10] - 士兰微签署200亿元投资协议，投建12英寸高端模拟集成电路产线，产品将聚焦车规级模拟芯片、工业控制芯片等 [11] 机构观点 - 国金证券指出，根据OCP大会，2025-2027年光模块（400G/800G/1.6T）需求分别为5000万只、7500万只、1亿只，需求可见度提升 [12] - 国盛证券认为，在AI算力需求持续爆发的驱动下，光模块市场正经历高速增长与技术迭代 [12]

投资计划概述 - 公司与厦门政府签署协议，合资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 [1][3] - 项目分两期实施，一期计划投资100亿元，二期再投资100亿元，合计规划月产能4.5万片，年产54万片 [1][4] - 一期项目计划于2025年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [4] 项目合作与股权结构 - 项目公司为"厦门士兰集华微电子有限公司"，一期项目资本金为60.10亿元，新增注册资本51亿元由各方认缴 [1][4] - 公司及全资子公司厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [4] - 投资完成后，公司对项目公司的持股比例由100%降至29.55%，新翼科技持股41.1%，厦门半导体实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技实际控制人为厦门市国资委 [4][5][6] 公司战略与技术背景 - 公司采用IDM经营模式，已从集成电路芯片设计企业转变为综合性的半导体产品供应商，产品线覆盖功率半导体、模拟电路、MEMS传感器等 [7][8] - 公司发展战略为对标国际先进IDM大厂，成为具有国际竞争力的综合性半导体产品供应商 [8] - 公司持续进行研发投入，2020年至2024年研发投入从4.86亿元增长至10.84亿元，2025年上半年研发投入为5.23亿元 [9] 市场前景与投资动因 - 高端模拟芯片技术门槛高，国产化率较低，目前中国高端模拟芯片国产化率不足15% [1][3] - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [3][9] - 公司此前于2024年宣布投资120亿元在厦门建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [1][9] 公司近期经营业绩 - 2025年上半年公司实现归母净利润2.65亿元，同比增长11.62倍 [2][9] - 2024年公司实现归母净利润2.20亿元，同比增长714.40% [9]

项目概况 - 杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市人民政府、海沧区人民政府签署战略合作协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，达产后将形成年产54万片芯片的能力 [2] - 项目分两期建设，一期投资100亿元，计划2025年底前开工，2027年四季度通线投产，2030年达产形成年产24万片产能；二期再投100亿元，最终实现月产4.5万片、年产54万片的规模 [2] 战略意义与市场定位 - 项目重点生产高端模拟集成电路芯片，技术门槛高、设计复杂，广泛应用于新能源汽车主驱系统、大型算力服务器电源、工业机器人控制单元等关键领域 [2] - 当前国内高端模拟芯片国产化率仍处于低位，市场需求高度依赖进口，项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化，提高公司的国际竞争能力 [2] - 在新能源汽车、人工智能等新兴产业加速发展的背景下，54万片/年的高端芯片产能将有效缓解国内核心元器件供给压力，推动国产化进程 [4] 资金结构与合作模式 - 一期项目60.1亿元资本金中，厦门国资通过厦门半导体、新翼科技合计认缴36亿元，占比超六成；士兰微及其子公司认缴15亿元，剩余资金由后续投资方补充，国家开发银行提供专项贷款支持 [3] - 项目实施主体为士兰微子公司厦门士兰集华微电子有限公司，增资完成后其注册资本将从0.10亿元增至51.10亿元，且不再纳入士兰微合并报表范围，一期资本金落地后，士兰微持股比例将降至25.12% [5] 产业链与协同效应 - 生产线建设及运营将直接带动设备采购、材料供应等上下游企业集聚厦门，预计培育形成完整的高端芯片产业生态 [3] - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势 [4] - 项目将助力发挥设计制造一体化（IDM）模式优势，完善高端模拟集成电路芯片战略布局，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业机遇 [5] 合作基础与资本市场反应 - 双方早有合作基础，曾于2024年5月签署协议在厦门海沧区建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目主厂房已于今年2月封顶，预计今年四季度试生产 [6] - 资本市场对项目反应积极，士兰微股价在消息公布后开盘即涨停，截至收盘上涨8.65% [4]

项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，拟在厦门市海沧区投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目规划总投资200亿元人民币 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划再投资100亿元 [1] 项目定位与产能规划 - 项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施：一期建成后形成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片，达产后合计年产量为54万片 [2] 项目资金结构 - 项目第一期计划投资100亿元，其中资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [2] 项目实施主体与股权结构 - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [4] - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，增资完成后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和厦门士兰微拟认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元；一期项目资本金全部到位后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 项目战略意义与行业背景 - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大成长空间 [2] - 项目将结合公司在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门政策、区位、综合环境等优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [5] 公司历史合作 - 在此次合作之前，士兰微曾于2024年5月与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，合作建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [5] - 该SiC项目分两期建设，一期投资70亿元，二期投资50亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力 [5]

建设高端模拟芯片产线，设备和资金都不是难题，主要难在模拟芯片制造工艺，并且模拟芯 片高度依赖工程师设计经验，需要长期的研发和积累 10月19日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（600640.SH，下称"士兰微"）发公告称，将联合厦门当地 投资机构斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条对标国际领先水平、拥有完全自主知识产权的12 英寸高端模拟芯片产线。 士兰微成立于1997年，总部在杭州，是第一家在中国境内上市（2003年3月）的民营芯片设计企业。经 过20多年发展，士兰微成为一家集芯片设计、制造与封装于一体的半导体公司。财报显示，2024年，士 兰微营业总收入为126.8亿元人民币（含税），总资产约248亿元人民币。 新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的高速发展，正为模拟芯片带来巨大的发展 空间。但多个行业研究机构预测，模拟芯片国产化比率约16%左右，尤其在高端模拟芯片市场，无论中 国还是全球都长期被德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商所主导。要改变这一状况，不光要提升模拟芯 片设计水平，制造能力也必须跟上。 半导体资深人士陈启向《财经》表示，建设一条12寸高端模拟芯片产线，设备和资金都不是难 ...

项目概况与投资规模 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目计划分两期建设，一期投资100亿元人民币，二期再投资100亿元人民币 [2] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [2] 项目定位与产能规划 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [3] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸模拟集成电路芯片，对应年产量54万片 [3] - 一期项目建成后将形成月产能2万片，二期项目将新增月产能2.5万片 [3] 项目时间线与建设内容 - 一期项目计划于2025年四季度拿地、年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [2][5] - 一期投资资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [3] 合作方与项目主体 - 合作方包括厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司 [2] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [6] - 增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股比例降至25.12% [6] 资金结构与出资安排 - 一期项目100亿元投资中，资本金为60.1亿元，占比60.1%，银行贷款为39.9亿元，占比39.9% [3] - 项目公司新增的51亿元注册资本将由各方分阶段实缴，并需于2027年12月底前全部到位 [6] 战略意义与行业背景 - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展 [3] - 公司将向项目导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等方面的技术、市场、人才和运营优势 [4] - 此次合作有利于公司抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机，推动主营业务成长 [6] 历史合作与市场反应 - 一年前，士兰微曾与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目总投资120亿元 [7] - 8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，并于6月实现首台工艺设备进厂，预计2025年四季度试生产 [7] - 合作公告发布后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，市值达541亿元 [7]