募集资金情况 - 2018年向特定对象发行股票，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[3] - 2021年向特定对象发行股票，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[13] - 2023年向特定对象发行2.48亿股A股，每股20元，募集资金49.6亿元，净额49.130611亿元[16] 募投项目调整 - 2018年MEMS传感器扩产项目募集资金投入由80,000.00万元调整为70,559.43万元[6][7] - 2019年新增8吋芯片生产线二期和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入70,559.43万元[8][9] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目投入由30亿元调整为16亿元[20] - 补充流动资金投入由16.5亿元调整为14.630611亿元[20] 资金结余与使用 - 截至2024年上半年，2018年募集资金应结余和实际结余均为1,364.39万元，部分结余212.83万元补充流动资金[12] - 截至2024年上半年，2021年募集资金项目投入累计110,060.99万元，利息收入净额累计862.29万元[15] - 截至期末，2023年项目投入累计26.229733亿元，利息收入净额累计1741.8万元[21] - 2024年使用募集资金置换预先投入自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用自筹资金150.97万元[38] - 2024年使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[40] 项目收益情况 - 2024年1 - 6月，MEMS传感器扩产项目净利润 - 2,805.92万元[48] - 2024年1 - 6月，8吋芯片生产线二期项目销售毛利3,649.84万元[48] - 2024年1 - 6月，特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目销售收入20929.93万元，销售毛利3403.72万元，净利润2770.18万元[49] - 2024年1 - 6月，8英寸集成电路芯片生产线二期项目销售收入37551.10万元，销售毛利3649.84万元，利润总额1923.94万元[51] - 2024年1 - 6月，年产36万片12英寸芯片生产线项目销售收入3816.32万元，销售毛利377.21万元，利润总额228.96万元[55] - 2024年1 - 6月，SiC功率器件生产线建设项目销售收入4094.96万元[55] - 2024年1 - 6月，汽车半导体封装项目（一期）销售收入17491.51万元，销售毛利479.91万元，利润总额 - 65377.56万元[56] 项目投入进度 - MEMS传感器扩产项目截至期末累计投入30,507.35万元，投入进度99.83%[48] - 8吋芯片生产线二期项目截至期末累计投入30,236.17万元，投入进度100.79%[48] - 8英寸集成电路芯片生产线二期项目投入进度为100.84%[51] - 偿还银行贷款投入进度为100.74%[51] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度为95.16%[55] - 汽车半导体封装项目（一期）投资进度40.57%[56] - 补充流动资金投资进度100%[56] - 各项目合计承诺投资650000万元，截至期末实际累计投入262297.33万元[56] - 变更募集资金投资项目截至期末实际累计投入40088.64万元[59]