增资情况 - 士兰集科拟新增注册资本148,155.0072万元，公司与厦门半导体共出资160,000.00万元认缴，公司出资80,000.00万元[6] - 增资后士兰集科注册资本由382,795.3681万元变为530,950.3753万元[6] - 增资前厦门半导体、公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例分别为66.626%、18.719%、14.655%，增资后变为61.987%、27.447%、10.566%[7] - 公司与厦门半导体按每1元注册资本对应1.07995元价格增资士兰集科[16] 业绩数据 - 2024年6月末士兰集科资产总额878,150万元、负债总额579,690万元、净资产298,460万元、营业收入112,076万元、净利润 -10,255万元；2023年末对应数据为881,244万元、572,528万元、308,716万元、215,052万元、 -41,797万元[12] - 截至评估基准日士兰集科股东全部权益评估值为413,400.00万元，增值104,684.50万元，增值率33.91%[16] 未来展望 - 本次增资将增加士兰集科资本充足率，提升生产能力，符合公司发展战略[18] - 公司预计本次投资对当期财务状况和经营成果不构成重大影响[18] - 士兰集科未来经营受宏观经济等不确定因素影响，存在行业和市场、经营管理等风险[19] 应对策略 - 公司将发挥IDM模式优势，加强协同，与大客户合作，开发先进产品，扩大产能，提升市场份额应对行业和市场风险[20] - 公司将帮助士兰集科加强内部管理，提升经营管理水平，提高工艺技术，加强成本控制，保障产品质量应对经营管理风险[21] 决策进展 - 2024年9月6日独立董事专门会议全票通过公司与厦门半导体共同向士兰集科增资事项[22] - 该议案已获董事会审议通过，提请2024年第五次临时股东大会审议[22] - 关联股东陈向东、范伟宏须回避表决[22] - 若议案获股东大会通过，公司提请授权董事长陈向东签订与本次投资有关的协议[22]