证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-065 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年 5 月 20 日召开的第八届董事会第二十四次会议和 2024 年 6 月 6 日召开 的 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯 片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。 公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼 科技实业有限公司（以下简称"新翼科技"）于 2024 年 5 月 21 日在厦门市签署 了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投 资合作协议》"）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。 上述事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日、5 月 23 日、6 月 7 日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上 ...