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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告
600460士兰微(600460)2024-09-25 16:25

投资合作 - 2024年5月21日签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议[2] - 2024年9月24日签署投资合作补充协议[4] 资金与股权 - 公司与厦门半导体原认缴士兰集宏注册资本共20.6亿,公司持股51.46%[3] - 各方增资后士兰集宏注册资本42.1亿,公司持股25.1781%[4][11] 项目影响 - 为项目提供资金和产能保障,完善战略布局[11] - 对当期业绩无重大影响,按权益法核算投资收益[11]