业绩总结 - 星科金朋2022年实现17%的同比收入增长，2023年海外客户进入下行周期致下滑，下半年海外客户收入同比正增长，2024年第一季度整体收入同比增长[4] - 今年第一季度毛利率和净利率比去年同期有所增长，后续有望逐季提升[9][10] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营业收入为160,191.72万美元[12] - 晟碟半导体去年上半年收入为16.1亿元[14] 市场趋势 - 国际大晶圆厂将市场增速下调到10%左右，公司认为该增速符合预期，且存储市场回暖明显[5] - 公司已看到存储产品客户恢复趋势，出现供不应求及涨价情况，看好存储市场受AI驱动的巨大成长[7] - 汽车电子市场对芯片封装需求有持续增长趋势，公司对今年汽车电子芯片封装需求增长有信心[9] - 先进封装市场呈现水涨船高格局，未来会形成封装厂分工，主流封装厂将起主要作用[6] 业务数据 - 今年以先进封装形式做高密度供电的业务量较去年将增长数倍[5] 未来展望 - 去年原本规划资本支出65亿，实际购建固定资产等支付现金约31亿，今年预计投资60亿用于先进封装、测试扩产及2.5D研发投入[10][11] - 截止2024年一季度，公司银行存款加交易性金融资产加理财将近120亿，2024年计划固定资产投资60亿[12][13] - 新投资的上海汽车电子公司预计25年初完成建设，25年内投产[14] - 若过程顺利，公司将在下半年实现晟碟半导体80%股权交割并表[15] 新产品和新技术研发 - 公司针对高性能计算系统推出一站式解决方案，2021年推出XDFOI®技术平台并推进相关研发及产能布局[16][17] - 公司具备超薄芯片封装技术，加大高密度存储技术研发投入，XDFOI®高性能封装技术平台支持高带宽存储封装要求[17] 市场扩张和并购 - 公司持续加强和西部数据的战略合作，并通过并购业务推动全球存储技术发展[8] - 公司宣布收购晟碟半导体80%股权，加强存储领域技术及产能布局，长电微今年开始先进存储产能将明显释放[17] 其他新策略 - 公司在两年前已布局高密度电源先进封装市场，发挥系统级封装技术能力[4]