业绩情况 - 星科金朋2022年同比收入增长17%，2023年下滑，2024年Q1整体收入同比增长[4] - 2024年Q1公司毛利率和净利率较去年同期增长[9] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营业收入160,191.72万美元[10] - 晟碟半导体去年上半年收入为16.1亿元[13] 市场与业务 - 国际大晶圆厂将市场增速下调到10%，公司认为符合预期且存储市场回暖[5] - 今年先进封装形式做高密度供电业务量较去年增长数倍[5] - 公司看好存储市场受AI驱动增长[7] - 公司对2024年汽车电子芯片封装需求增长有信心[9] 投资与规划 - 去年规划资本支出65亿，实际支付约31亿[10] - 今年预计固定资产投资60亿，用于先进封装等[10] - 截止2024年Q1，银行存款等将近120亿[12] - 公司计划2024年固定资产投资60亿及股权收购支付[12] 项目进展 - 上海汽车电子公司预计25年初建成，25年内投产[13] - 若顺利，晟碟半导体下半年80%股权交割并表[15] 未来展望 - 力争Q2收入及利润环比正向增长，预计Q1是盈利低点，全年逐季业绩成长[11][12] 合作与布局 - 公司与西部数据合作，通过并购推动全球存储技术发展[8] - 长电科技推出高性能计算系统一站式解决方案，收购晟碟半导体80%股权加强存储布局[16]