业绩情况 - 星科金朋2022年同比收入增长17%，2023年下滑，2024年Q1整体收入同比增长[4] - 2024年Q1毛利率和净利率较去年同期增长[9] - STATS CHIPPAC PTE. LTD.报告期营收160,191.72万美元[10] - 晟碟半导体去年上半年收入16.1亿元[13] 市场与业务 - 国际大晶圆厂下调市场增速预期至10%，公司认为符合预期，存储市场回暖[5] - 今年先进封装做高密度供电业务量较去年增长数倍[5] - 公司看好存储市场受AI驱动增长，已看到客户恢复趋势[7] - 公司对今年汽车电子芯片封装需求增长有信心[9] 财务与投资 - 去年规划资本支出65亿，实际支付约31亿[10] - 截止2024年Q1，银行存款等将近120亿[12] - 公司计划2024年固定资产投资60亿元[12] 未来展望 - 第二季度力争收入及利润环比正增长，全年力争逐季业绩成长[11][12] 市场扩张与并购 - 公司与西部数据合作，通过并购推动全球存储技术发展[8] - 上海汽车电子公司预计25年初建成，25年内投产[13] - 若顺利，晟碟半导体下半年80%股权交割并并表[15] 新策略 - 今年投资集中在先进封装、测试扩产及2.5D研发投入[10]