业绩总结 - 2023年公司实现营业收入296.6亿元，净利润14.7亿元，自由现金流达13.7亿元，已连续五年正自由现金流[63] - 2023年公司汽车业务营收超3亿美金，同比增长68%[64] - 2023年营业收入较2022年下降12.15%，净利润较2022年下降54.50%[78][87] - 2023年末总资产较上期末增加8.05%，负债总额较上期末增加11.26%，所有者权益总额较上期末增长6.12%[78][79][82][84] - 2023年货币资金较上期末上升197.90%，交易性金融资产较上期末下降46.58%，长期借款较上期末上升112.27%[80][83] - 2023年财务费用较上期上升51.84%，经营活动产生的现金流量净额较2022年下降26.21%[89][91] - 2023年资产负债率为38.58%，流动比率为1.82，速动比率为1.44[93] - 2023年应收账款周转次数为7.44次，存货周转次数为8.07次[93] - 2023年投资活动现金流出量相比上期增加5.23%，筹资活动现金流入量相比上期增加76.10%，筹资活动现金流出量相比上期增加24.11%[93] - 2023年度归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，母公司实现净利润2.81亿元，年末母公司可供分配利润为4.26亿元[102] 募投项目 - 2023年非公开发行A股股票募集资金净额为496,599.44万元[15] - 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目总投资290,074.00万元，拟投入募集资金266,000.00万元，已累计使用49,912.67万元，尚未使用216,087.33万元，募集资金累计投入占比18.76%[17] - 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资221,470.00万元，拟投入募集资金84,000.00万元，已累计使用64,378.65万元，尚未使用19,621.35万元，募集资金累计投入占比76.64%[17] - 偿还银行贷款及短期融资券拟投入募集资金146,599.44万元，已累计使用146,599.44万元，投入占比100.00%[17] - 拟将年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目中的210,000.00万元募集资金变更投向至收购晟碟半导体80%股权项目[17] - 拟将年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目建设期延长至2025年12月[18] - 变更后年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目拟投入募集资金56,000.00万元，已累计使用49,912.67万元，尚未使用6,087.33万元[19] - 变更后年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目拟投入募集资金84,000.00万元，已累计使用64,378.65万元，尚未使用19,621.35万元，建设完成期为2025年12月[19] 市场与收购 - 预计2023年全球半导体市场规模同比下降9.4%，2023年上半年全球半导体销售额同比下降19.3%[22] - 收购晟碟半导体80%的股权拟投入募集资金210,000.00万元，2024年完成增资[19] - 收购晟碟半导体80%股权的对价约62,400万美元，资金来源为变更投向的募集资金210,000.00万元及自筹资金[27] - 晟碟半导体注册资本27,200.00万美元，主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试[29] - 截至2023年6月30日，晟碟半导体经审计后资产总额为436,156.07万元，负债107,697.65万元，股东全部权益328,458.42万元[34] - 采用市场法评估，晟碟半导体股东全部权益评估结论为615,693.28万元，增值率为87.45%[34] - 2023年1 - 6月晟碟半导体营业收入160,509.15万元，利润总额29,872.12万元，净利润22,158.08万元[34] - 2023年1 - 6月晟碟半导体经营活动现金流量净额41,801.31万元[34] - 标的公司股东全部权益评估值为565,554.99万元，增值237,096.57万元，增值率72.18%[35] - 交易标的公司估值为78,000.00万美元，折算人民币563,612.40万元[37] - 新项目交易对价约62,400万美元，支付方式为现金支付[39] - 交易对价分期付款，交割时支付约218,400,000美元，交割后6个月内或2025年1月1日支付约218,400,000美元，剩余187,200,000美元在交割后5年内分五期支付[40] - 违约方需支付分手费10,000,000美元[43] - 2024年预计存储芯片市场规模达1,300亿美元，存储芯片占半导体细分市场约28%，NAND闪存芯片规模约占40%，2021 - 2027年复合增长率为8%[49] 未来展望 - 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道，公司董事会将推动业务开展并完善治理[71] - 2024年度公司拟向银行申请启用不超过225亿元的综合授信额度[94] - 2024年公司拟为境内外控股子公司提供总额度不超过150亿元的担保，其中对资产负债率70%以上的担保对象担保额度不超过60亿元[97] - 2023年度公司拟以总股本17.89亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共分配红利1.79亿元[102] 其他 - 2023年公司共召开9次董事会，审议重大事项，议案均获全体董事表决通过[67] - 2023年公司共召开2次股东大会，审议通过换届选举、利润分配等重大事项，董事会按决议落实[67][68] - 2023年董事会下设专门委员会共召开11次会议，战略投资委员会2次、审计委员会3次、提名委员会3次、薪酬与考核委员会3次[68] - 2023年公司董事会获颁第十八届中国上市公司董事会“金圆桌奖”之“最佳董事会”等荣誉[70] - 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划2024年上半年开始设备进场[65] - 2023年1月 - 10月监事会多次召开会议，审议多项议案[106][107] - 监事会认为公司2023年度募集资金使用和管理合规，变更、延期部分项目符合公司需要[110][111] - 2024年监事会将继续履行监督职责，推进自身建设和公司健康发展[115][116]