为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定， 基于谨慎性原则，公司对 2023 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象 的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下： 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2023 年 12 月 31 日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司 2023 年对各项资产计提减值准备合计为 1,869.09 万元， 具体情况如下表。 单位：万元 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-018 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2023年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 | 项目 | 年度 2023 | 年度 2022 | | | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | | | | | 其中：应收账款 ...