证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-032 天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管 要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上 海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等有关规定，现将 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）2023 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、 募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通 半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，本公司于 2023 年 2 月公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规 ...