募资情况 - 2021年公司非公开发行不超1600万股新股获核准[17] - 公司向14位认购人发行10606060股，发行价330元/股，募集资金349999.98万元，净额347695.05万元[18] - 截至2023年12月31日，募集资金总额3499999800元，净额3476950527.96元[19] 资金使用与收益 - 截止期初项目累计投入1433620571.34元[19] - 累计理财收益16715528.21元，利息收入扣除手续费净额76401573.12元[19] - 本期项目累计投入1552155488.35元，利息收入扣除手续费净额51731865.80元[19] - 2023年度，公司实际使用2021年非公开发行股票募集资金1552155488.35元[25] 项目投入进度 - 研发及产业化攻关项目累计投入1185329060元，投入进度80.26%[15] - iC芯片研发及产业化项目累计投入81353629元，投入进度76.27%[15] - 功率半导体模块生产自动化改造项目累计投入47473791.3元，投入进度88.30%[15] 资金管理与协议 - 2021 - 2022年股东大会授权管理层使用闲置和自有资金进行现金管理[28][29] - 2021年签署《募集资金专户存储三方/四方监管协议》[20] - 2023年审议通过《关于增加募集资金专户的议案》[21] 其他 - 报告期内，公司募投项目未发生变更[34] - 本专项报告于2024年4月7日经董事会批准报出[36]