巨头风向标 - SpaceX宣布与人工智能公司xAI合并，旨在整合人工智能、火箭、天基互联网、移动设备直连通信等平台，目标是创造“有感知能力的太阳”以理解宇宙，并认为天基人工智能是满足全球AI电力需求的长期唯一方向，因为要利用太阳百万分之一的能量，所需能量将是人类文明目前使用能量的一百万倍以上 [2] - 马斯克宣布特斯拉实现干电极工艺的规模化生产，该技术是锂电池生产的一项重大突破，据称可降低成本、能源消耗和工厂复杂性，同时显著提高可扩展性 [3] - 阿里千问APP宣布投入30亿元启动“春节请客计划”，通过免单形式在春节期间推广AI应用，该投入规模创下阿里体系内历年春节活动新高，并位居今年互联网大厂春节AI大战投入榜首 [3] - 腾讯内部信回应元宝“春节红包”活动，称其基础逻辑是“无门槛领取”，用户无需完成助力、集卡等任务即可直接领取基础红包，与平台反对的“诱导分享”模式有区别 [4] - 智元机器人确认不参加2026年马年春晚，以优先保障具身智能技术及产品研发的预算，但正在筹备全球首个大型机器人晚会“机器人奇妙夜”，该晚会将由数百台机器人主导，集合多元节目 [4] 公司投资与布局 - 中兴通讯拟出资1.17亿元认购陕西建兴湛卢股权投资合伙企业份额，该基金规模为3亿元，拟投资于新一代信息技术产业、新能源、人工智能、先进制造领域 [5][6] - 斯达半导发行可转换公司债券申请获审核通过，拟募资不超过15亿元，其中超六成资金将用于第三代半导体领域布局，包括投入6亿元于车规级SiC MOSFET模块制造项目，以及3亿元用于车规级GaN模块产业化项目 [10] - 普冉股份表示，NOR Flash产品目前维持价格整体温和上涨的节奏，大容量产品较早涨价并逐渐传导到中小容量产品，公司后续会综合考虑市场供应和生产成本进行产品价格调整 [11] - 长飞光纤发布异动公告称，当前全球光纤光缆行业市场环境正常，而与数据中心相关的新型产品占全球光纤光缆市场需求总量的比例较小 [8] 技术与产品发布 - 阶跃星辰推出开源基座模型Step 3.5 Flash，该模型采用稀疏MoE架构，总计1960亿参数，每个token仅激活约110亿个参数，推理速度最高达350 TPS，能高效处理256K上下文 [7] - 彩讯股份与稳准智能联合发布运营商行业数据大模型“数擎”大模型，该模型是业界首个围绕运营商核心业务流程打造的行业专属大模型，具备轻量、高效、可解释等特点 [9] 行业趋势与预测 - 根据TrendForce集邦咨询调查，预计2026年第一季度AI与数据中心需求将加剧全球存储器供需失衡，全面上修DRAM和NAND Flash价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价季增90-95%（原预估55-60%），NAND Flash合约价季增55-60%（原预估33-38%），且不排除进一步上修空间 [12] 融资动态 - 逐际动力完成2亿美元（约合13.89亿元人民币）B轮融资，投资方包括多家国内外知名机构及战略产业投资人，公司2026年将加大研发和市场投入 [13] - 沃飞长空完成近10亿元新一轮融资，由中信建投领投，融资将用于AE200系列eVTOL机型的最终适航取证冲刺、全球总部基地投产以及低空出行商业模式的深度构建 [14]

再融资审核结果 - 上海证券交易所上市审核委员会于2026年1月30日召开会议，审议结果显示斯达半导体股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 融资方案核心条款 - 本次发行证券品种为向不特定对象发行可转换公司债券，债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市 [2] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行，期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率及具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或授权人士）与保荐机构协商确定 [2][3] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [3] 募集资金规模与用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币150,000.00万元（含本数） [3] - 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目：车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目 [3] - 各项目投资总额及拟投入募集资金具体为：车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，拟投募集资金60,000.00万元；IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，拟投募集资金27,000.00万元；车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，拟投募集资金20,000.00万元；补充流动资金项目投资总额43,000.00万元，拟投募集资金43,000.00万元 [4] - 以上项目投资总额合计203,433.29万元，拟投入募集资金合计150,000.00万元 [4] 信用评级与中介机构 - 大公国际资信评估有限公司对公司主体信用等级及本次可转债信用等级均评定为"AA+sti"，评级展望为稳定 [4] - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为郑绪鑫、孟夏 [5] 上市委会议关注要点 - 上市委会议现场问询主要问题聚焦于公司募投项目的市场空间、竞争格局、对手产能扩充、市场占有率、产品定点及在手订单等情况 [2] - 要求公司说明本次募投项目新增产能的合理性及相应的产能消化措施，以及相关风险揭示是否充分 [2]

公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元，用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金：拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利，自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [9]

公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V至3300V，电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域，公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金，具体包括：1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [3]；2）IPM模块制造项目，拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [3]；3）车规级GaN模块产业化项目，拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [3]；4）补充流动资金，拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域，历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东，该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [7]

公司融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内功率半导体领域的领军企业，主营业务聚焦以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售 [4] - 根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五 [4] - 公司产品线覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片 [4] - 应用场景广泛，涵盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域 [4] - 公司是新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 [4] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为27.05亿元、36.63亿元、33.91亿元、19.36亿元 [5] - 同期净利润分别为8.21亿元、9.21亿元、5.13亿元、2.79亿元 [5] - 截至2025年6月30日，公司总股本为239,473,466股 [5] 公司股权结构 - 截至2025年6月30日，香港斯达持有公司41.66%的股权，为公司控股股东 [5] - 沈华、胡畏夫妇通过斯达控股间接持有香港斯达100%股份，实际支配公司41.66%的股份，为公司实际控制人 [5] - 前十大股东合计持股比例为61.81% [6] 本次可转债募投项目 - 公司此次拟募集资金总额为15亿元 [6] - 募投项目包括：车规级SiC MOSFET模块制造项目（投资总额10.02亿元，拟投入募集资金6.00亿元）、IPM模块制造项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.70亿元）、车规级GaN模块产业化项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.00亿元）、补充流动资金项目（拟投入募集资金4.30亿元） [7] - 车规级SiC与GaN模块项目旨在顺应第三代半导体发展趋势，加速车规级高端功率模块的迭代升级与产业化落地，抢占800V高压平台等新能源汽车高端市场先机 [6] - IPM模块制造项目旨在丰富白色家电领域产品结构，提升在变频白色家电领域的市场占有率 [6] - 补充流动资金旨在缓解公司资金压力，为研发创新与业务扩张提供保障 [6] 行业背景与展望 - 当前功率半导体行业需求持续增长，第三代半导体SiC、GaN器件在新能源汽车、储能等领域的渗透率快速提升，国产替代进程加速 [7] - 若本次募资成功落地，将进一步强化公司产能优势与技术竞争力，助力公司把握行业发展机遇 [7]

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2026-002 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 斯达半导体股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券申请 获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过的公 告 特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2026年01月31日 上海证券交易所上市审核委员会于2026年01月30日召开2026年第3次审议会议（以下简称"会议"），对 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根 据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披 露要求。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证 监会"）作出同意注册的决定后方可实施。公司本次发行最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其 时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信 息披露义务。 敬请广大投资者注意投资风险。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性 ...

关于向不特定对象发行可转换公司债券申请 获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过的公告 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2026-002 斯达半导体股份有限公司 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2026 年 01 月 31 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 上海证券交易所上市审核委员会于 2026 年 01 月 30 日召开 2026 年第 3 次审 议会议（以下简称"会议"），对斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司 本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披 露要求。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证券监督管 理委员会（以下简称"中国证监会"）作出同意注册的决定后方可实施。公司本 次发行最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司 将根据该事项的进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息 ...

南方中证500ETF（510500）基金经理为罗文杰。 1月28日，斯达半导涨5.09%，截至发稿，报116.97元/股，成交5.42亿元，换手率1.97%，总市值280.11 亿元。 资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日， 上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并 以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：模块98.12%，其他产品1.88%。 从斯达半导十大流通股东角度 数据显示，南方基金旗下1只基金位居斯达半导十大流通股东。南方中证500ETF（510500）三季度减持 7.55万股，持有股数173.94万股，占流通股的比例为0.73%。根据测算，今日浮盈赚取约986.26万元。 南方中证500ETF（510500）成立日期2013年2月6日，最新规模1446.9亿。今年以来收益14.56%，同类 排名693/5549；近一年收益55.61%，同类排名1143/4285；成立以来收益188.28%。 截至发稿，罗文杰累计任职时间12年285天，现任基金资产总规模1713.5 ...

下周IPO及再融资上会概况 - 下周（1月26日至1月30日）共有3家IPO企业上会审核，合计拟募集资金10.72亿元[1] - 下周有1家再融资企业上会，为斯达半导公开发行可转债，拟募集资金15.00亿元[3] IPO上会企业：恒道科技 - 公司为浙江恒道科技股份有限公司，证券代码874202，计划于2026年1月28日在北交所上会[2] - 公司是专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，产品应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域[4] - 控股股东及实际控制人为王洪潮，直接持有公司69.20%股权，合计控制78.50%表决权[5] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[7] - 2024年度，公司营业收入为2.34亿元，净利润为6,887.18万元，毛利率为50.95%[2][8] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.47亿元，净利润为4,030.72万元，毛利率为50.31%[8] - 公司拟公开发行不超过1,308万股，募集资金总额为4.03亿元，主要用于年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][9] IPO上会企业：海昌智能 - 公司为鹤壁海昌智能科技股份有限公司，证券代码874519，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司主要从事高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车工业、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案，客户包括天海电子、安波福、比亚迪、立讯精密等[10] - 控股股东为鹤壁聚仁企业管理有限公司，杨勇军等七人为共同实际控制人，合计支配公司41.28%表决权[11] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[11] - 2024年度，公司营业收入为7.996亿元，净利润为11,475.93万元，毛利率为34.21%[2][13] - 2025年1-6月，公司营业收入为4.385亿元，净利润为6,083.37万元，毛利率为33.50%[13] - 公司拟公开发行不超过2,666.6667万股（未考虑超额配售选择权），募集资金总额为4.52亿元，主要用于线束生产智能装备建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][14] IPO上会企业：鸿仕达 - 公司为昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，证券代码874538，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售，为消费电子、新能源、泛半导体等领域提供智能制造解决方案[15] - 控股股东及实际控制人为胡海东，直接持有公司44.22%股权，合计控制62.74%表决权[16] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[16] - 2024年度，公司营业收入为6.486亿元，净利润为5,348.62万元，毛利率为27.64%[2][18] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.964亿元，净利润为570.81万元，毛利率为26.13%[18] - 公司拟公开发行不超过1,350.00万股（不含超额配售选择权），募集资金总额为2.17亿元，主要用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金[2][19] 再融资上会企业：斯达半导 - 公司为斯达半导，计划于2026年1月30日上会，拟通过公开发行可转债募集资金15.00亿元[3] - 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制、AI服务器电源等领域[20] - 2024年度，公司营业收入为33.906亿元，净利润为5.134亿元[3][22] - 2025年1-6月，公司营业收入为19.356亿元，净利润为2.791亿元[21][22] - 本次募集资金拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金，合计投资总额20.343亿元，拟投入募集资金15.00亿元[23]

文章核心观点 - 碳化硅功率器件凭借其优异的性能，在高压大功率领域应用日益广泛，市场规模和渗透率正快速提升，预计未来将继续保持增长态势 [1][7] 碳化硅功率器件行业定义及分类 - 碳化硅材料具有高导热率（是硅基材料的3倍）、耐高温（理论上可达600℃，实际工作温度约200℃）和强抗辐射能力，适用于军用、太空等极端环境 [2] - 碳化硅功率器件主要分为SiC二极管（包括SBD、PiN、JBS）、SiC开关管（包括MOSFET、JFET、IGBT）以及SiC功率模块（包括全SiC和混合SiC模块） [2] 碳化硅功率器件行业发展现状 - 全球功率半导体器件市场持续增长，2025年市场规模达374.5亿元，预计2026年将增至407.8亿元 [1][5] - 碳化硅功率器件市场增长显著，其市场规模从2020年的4.5亿元增长至2025年的28.3亿元，渗透率从1.42%提升至7.56% [7] - 预计2026年碳化硅功率器件市场规模将增至38.8亿元，渗透率将扩大至9.51%，未来市场规模和渗透率预计将持续上升 [1][7] 碳化硅功率器件行业产业链 - 产业链上游主要包括碳化硅外延晶片、衬底等原材料及设备耗材 [7] - 产业链中游为生产环节，涉及IDM、器件设计公司及晶圆代工厂 [7] - 产业链下游应用广泛，包括光伏发电、风力发电、电动汽车、轨道交通、智能电网及宇航等领域，其中在电动汽车领域主要应用于电机驱动、电池充电、车载空调和低压直流供电等部件 [4][7] 碳化硅功率器件行业竞争格局 - 全球市场呈现“国际大厂+国内龙头”双寡头格局，国际主要企业包括英飞凌、罗姆电子、富士电机、意法半导体、Rohm公司、Cree公司等，它们凭借技术积累和车规认证优势占据高端市场 [8] - 国内主要企业包括天域半导体、天岳先进、斯达半导、深圳基本半导体、上海瀚薪科技、株洲中车时代电气、泰科天润、中国电科五十五所等 [2][8] - 其中，深圳基本半导体、斯达半导、天岳先进等公司通过垂直整合的IDM模式实现了从衬底到模块的全链条布局，全球市场份额正逐步提升 [8] 碳化硅功率器件行业发展展望 - 随着应用领域不断扩大以及对硅基器件的替代，行业在商业和技术上均需持续演进迭代，以满足更高的成本和质量要求 [10] - 碳化硅器件相比硅基器件具有更高电能转换效率、更高工作温度和更好散热性能，广泛应用于新能源汽车、可再生能源和轨道交通等领域 [10] - 为满足成本和可靠性要求，行业正致力于优化器件结构和工艺，以持续降低MOSFET的比导通电阻并提高沟槽MOSFET的可靠性 [10]