评级相关 - 公司主体评级为AAk/稳定，债项“立昂转债”评级为AAk，本次跟踪维持上次评级结论[5] - 评级展望认为公司信用水平未来12 - 18个月内将保持稳定[5] - 中诚信国际维持公司主体信用等级为AAk，评级展望为稳定；维持“立昂转债”信用等级为AAk[55] 财务数据 - 2024年3月末，公司资产总计186.01亿元，所有者权益合计93.95亿元，负债合计92.06亿元[9] - 2024年一季度，公司营业总收入6.79亿元，净利润 - 0.94亿元，营业毛利率9.88%[9] - 2023年公司营业毛利率19.76%，较2021年的44.90%和2022年的40.90%下降明显[9] - 2024年3月末，公司资产负债率49.49%，总资本化比率45.23%，较之前年份有所上升[9] - 2023年公司总债务/EBITDA为8.75X，EBITDA利息保障倍数为3.80X[9] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为10.27亿元，2024年一季度为3.62亿元[9] - 2023年公司营业总收入26.90亿元，EBITDA 8.33亿元，经营活动净现金流表现好于沪硅产业[10] - 2023年公司期间费用率同比增至22.38%[37] - 2023年半导体硅片收入15.01亿元，毛利率7.72%；半导体功率器件收入10.29亿元，毛利率41.23%；化合物半导体射频芯片收入1.37亿元，毛利率 -13.25%[38] - 2024年3月公司货币资金259,267.32万元，应收账款75,738.17万元，存货132,874.48万元[60] - 2021 - 2023年公司总债务分别为344,588.88万元、731,149.53万元、728,655.67万元[60] - 2021 - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额分别为43,752.86万元、119,454.25万元、102,679.73万元[60] - 2021 - 2023年公司总资产收益率分别为8.85%、5.23%、0.56%[60] - 2022 - 2023年经营性业务利润分别为7.55亿元、8.31亿元[43] - 2022 - 2023年EBIT利润率分别为32.98%、27.90%[43] - 2022 - 2023年总资产收益率分别为8.85%、5.23%[43] - 预计2024年公司总资本化比率为44% - 47%，总债务/EBITDA为7.0 - 8.5[50] 股权与投资 - 截至2024年3月末，公司控股股东和实际控制人王敏文直接持有公司17.41%股份，通过一致行动人间接持有7.71%股份，合计持股比例为25.12%[20] - 2023年4月，公司参与芯联集成电路制造股份有限公司IPO战略配售，金额8915.17万元[20] 研发与产能 - 截至2023年末，公司拥有授权专利85项，其中发明专利38项，实用新型专利47项[22] - 2021 - 2023年公司研发投入分别为2.29亿元、2.72亿元、2.79亿元，占营业收入比例分别为9.01%、9.33%、10.38%[23] - 截至2024年3月末，公司6、8英寸抛光片总产能分别为60万片/月和27万片/月，6 - 8英寸外延片合计产能70万片/月，同比增加3万片/月[25] - 截至2024年3月末，金瑞泓微电子已建成12英寸硅片产能15万片/月，实际达产能力同比增加5万片/月至10万片/月[25] - 截至2024年3月末，嘉兴金瑞泓已建成12英寸硅片产能5万片/月，实际达产能力由上年同期的1万片/月增至3万片/月[25] - 截至2024年3月末，半导体功率器件建成产能小幅增至23.5万片/月，射频芯片产能达到9万片/年[26] - 2023年硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片产能利用率分别下降13.94、15.62、21.46和17.37个百分点[27] - 2023年12英寸硅片销售量同比增长35%至49.85万片[27] - 2023年硅片折合6英寸平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片平均售价下降12.33%[27] 市场与客户 - 2023年全球半导体市场规模为5269亿美元，同比下降8.22%，全球半导体硅片出货面积同比减少14.35%至126.02亿平方英寸，全球和中国大陆半导体硅片销售额分别为121.29亿美元和17.32亿美元[18] - 2023年公司在全球光伏类芯片销售中占比37%左右[24] - 2023年公司前五大供应商采购额占采购总额比重为18.28%[30] - 2023年前五大客户销售额占销售总额比重为44.02%，集中度同比略有上升[32] - 前五大客户中关联方销售额占年度销售总额比重为13.86%[36] 项目与资金 - 公司主要在建项目总投资147.24亿元，截至2024年3月末已投资38.10亿元，尚需投资109.14亿元[33] - 2024年3月末公司合并口径获银行授信额度82.85亿元，未使用额度55.21亿元[41] - 2023年末公司受限资产16.16亿元，占总资产8.84%[44] - “立昂转债”发行规模33.90亿元，截至2023年末累计投入募集资金17.70亿元[52] - 截至2024年5月10日“立昂转债”转股价为33.68元/股，过去20个交易日公司平均股价21.18元/股[52] - 截至2024年3月末“立昂转债”累计转股金额30.20万元，债券余额338,969.80万元[52] 子公司情况 - 2023年末浙江金瑞泓总资产36.32亿元，净资产21.36亿元，营业收入15.54亿元，净利润1.88亿元，持股比例88.53%[58] - 2023年末立昂东芯总资产10.13亿元，净资产 - 0.17亿元，营业收入1.44亿元，净利润 - 0.83亿元，持股比例86.62%[58] - 2023年末衢州金瑞泓总资产42.87亿元，净资产27.43亿元，营业收入11.87亿元，净利润1.49亿元，持股比例100.00%[58] - 2023年末金瑞泓微电子总资产85.11亿元，净资产59.61亿元，营业收入2.85亿元，净利润 - 4.43亿元，持股比例86.38%[58] - 2023年末嘉兴金瑞泓总资产26.63亿元，净资产16.08亿元，营业收入0.63亿元，净利润 - 1.29亿元，持股比例50.70%[58]