[Table_Main] 行业研究|工业 证券研究报告 工业行业周报、月报 2025 年 07 月 28 日 [Table_Title] 宇树 Unitree R1 售价 3.99 万元起，WAIC 开幕 ——人形机器人产业周报 [Table_Summary] 报告要点： 周度行情回顾 政策端，湖北省数据局副局长艾青松表示将推进具身智能大模型与人 形机器人融合应用，加快出台《关于促进数据产业高质量发展的实施 意见》，推动设立数据产业相关专项资金和产业发展基金。 产品技术迭代方面，优必选推出全尺寸工业人形机器人 Walker S2， 搭载自研的全球首个专用于工业人形机器人本体的智能体技术 Co- Agent；马斯克表示年底将推出人形机器人 Optimus 第 3 版原型机， 预估 2026 年开始量产，目标 5 年内年生产 100 万台；星动纪元发布 全尺寸双足人形机器人星动 L7；Figure 推出人形机器人防火电池，续 航飙升 94%，成本降 78%；国讯芯微在全球范围内首发 NSPIC 具身 智能全家桶；宇树科技发布 Unitree R1，售价 3.99 万元起。 投融资方面，具身智能领域头部企业千寻智能 ...

芯片股表现 - 芯片股午后再度拉升 [1] - 阿石创20CM涨停 [1] - 寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5% [1] - 立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]

中国射频器件市场现状及前景分析 行业定义与分类 - 射频器件行业界定为涉及信号发射、接收及处理的电子元器件，与功率半导体、电力电子元器件存在概念交叉但功能独立[4] - 按控制程度、驱动信号性质、载流子类型等维度细分为四大类，包括滤波器、功率放大器、射频开关等核心产品[4] - 行业归属《国民经济行业分类与代码》中电力电子类别，专业术语如GaAs、SiC等材料技术为关键基础[4][6] 宏观环境分析（PEST） - **政策环境**：国内建立覆盖国家/地方/行业/企业的四级标准体系，31省市出台专项政策支持射频器件国产化发展[4][5] - **经济环境**：行业规模与GDP增速呈正相关，2023年全球模拟芯片市场规模达XX亿美元（未披露具体数据）[5][6] - **技术环境**：国内企业重点突破GaAs、SiC等材料工艺，专利申请人以三安光电、卓胜微等头部企业为主[5][6] 全球市场格局 - 2023年全球射频器件市场规模中，美国、欧洲、日本合计占比超60%，村田、Skyworks、Qorvo三大国际厂商垄断高端市场[6][7] - 细分产品结构显示滤波器占比最高（约40%），5G基站及智能手机为两大核心应用场景[6][7] - 未来5年全球市场CAGR预计保持8%-10%，中国厂商通过并购加速参与国际竞争[7][8] 中国市场供需 - 2023年国内市场规模约XX亿元，国产化率不足30%，进口依赖度较高（未披露具体数据）[7][8] - 代表企业如卓胜微、麦捷微电子聚焦中低端射频开关和滤波器，高端功率放大器仍依赖进口[11][12] - 核心痛点包括材料工艺落后、高端人才短缺，SiC/GaN原材料供需缺口达XX万吨（未披露具体数据）[8][9] 产业链与竞争格局 - 上游原材料环节Si/GaAs/SiC/GaN四大材料中，SiC国产化率最低（<15%），制约下游器件性能[9] - 中游器件厂商形成长三角（卓胜微）、珠三角（信维通信）两大产业集群，CR5市占率约35%[11][12] - 下游应用以手机（45%）、通讯基站（30%）、物联网（15%）为主，5G基站滤波器需求年增25%[10][11] 重点企业案例 - **三安光电**：垂直整合GaAs晶圆制造，射频前端模块已进入华为供应链[11] - **卓胜微**：国内射频开关龙头，2023年市占率达12%，LNA产品性能对标Skyworks[12] - **麦捷科技**：SAW滤波器国产替代主力，良率提升至85%但仍低于村田（95%）[12][13] 未来趋势预测 - 2025-2031年国内市场CAGR预计12%-15%，国产化率目标提升至50%[15] - 技术路径向第三代半导体（SiC/GaN）迁移，企业研发投入占比需从当前5%增至8%[15][16] - 新兴应用如车联网、卫星通信将贡献增量市场，射频模组单价有望下降20%-30%[15][16]

| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2025-035 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 一、担保情况概述 （一）担保事项说明 为满足生产经营等对资金的需求，浙江金瑞泓向交通银行股份有限公司宁波分行（以下 简称交通银行宁波分行）、中国农业银行股份有限公司宁波北仑分行（以下简称农业银行宁波 分行）分别申请借款 35,000 万元、10,000 万元，嘉兴金瑞泓向交通银行股份有限公司嘉兴分 1 被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称"浙江金瑞泓"）、杭州立昂 东芯微电子有限公司（以下简称"立昂东芯"）、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以 下简称"嘉兴金瑞泓"）。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为浙江金瑞泓提供的担保额度 为人民币 47,000 万元（其中 42,000 万元为前 ...

立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术， 目前是行业内首家、中国大陆量产二维可寻址 激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，产品终端应用于车载 智能驾驶的补盲激光雷达以及 人形机器人、扫地机器人等场景，市场应用处于爆发元年。VCSEL产品 目前订单饱满，出货量大幅增长。 ...

行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

可转债发行 - 2022年11月18日发行3390万张可转换公司债券，总额33.9亿元，期限6年[4] - 票面年利率第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1.0%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%[4] 转股价格 - “立昂转债”初始转股价45.38元/股，目前33.59元/股[5] - 2025年6月27日至7月17日触发修正条件，董事会决定不行使修正权利[10][11] - 未来六个月不提出向下修正方案，2026年1月18日起再触发将开会决定[11] 转股期 - 可转债转股期为2023年5月18日至2028年11月13日[5]

例如在半导体贵品领域正在先进制程的需求我们开发用14纳米及以下新宽工艺的结分电路轨片努力打破国外技术垄断提升我国半导体材料的支柱可控的能力为国内半导体产业筑牢根基 在推动产业升级进程中两位充分发挥自身产业链一体化的优势从规定制程到新品生产各个环节紧密协作实现了资源高效配置与技术协同创新通过与上下游企业的深度合作我们共同攻克难题推动整个产业链的发展 为构建自主可控的巴拿地生态工程的力量3 旺 2025 年,两位将继续秉持专注主业、自主创新、追求行业零星、几身国际一流的发展战略为竞争新制生产的发展趋势 不断加大在技术创新、人材培养、律师发展等方面的投入深化与各方的合作交流我们致力于在提升公司和新竞争力的同时为社会创造更大价值与利益相关方携手共进共同推动班达迪的繁荣发展为实行全球班达迪供应链的主要精神贡献更多的力量 首先非常感谢上海证券交易所上证露营中心为公司搭建这样一个与投资者交流的平台增加公司向资本资产展示的机会增进投资者对公司的了解及时传递公司的投资价值接下来请允许我介绍本次出席会议的公司管理层他们分别是杭州电安微电子股份有限公司董事长王敏文先生 杭州第二位电子股份有限公司总理董事吴东石先生杭州第二位电子股份 ...

营收与利润表现 - 公司预计2025年上半年营业收入约16.66亿元，同比增长14.20%，主营业务收入约16.52亿元，同比增长14.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.21亿元左右，同比增亏80.98%，扣非净利润为-1.20亿元左右，同比增亏188.52% [1] - EBITDA达4.71亿元，同比增长16.94%，显示主营业务仍具备一定盈利能力 [1] 业务表现 - 半导体硅片业务表现亮眼，6英寸半导体硅片销量达927.86万片，同比增长38.72%，12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68% [1] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48% [1] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，主要系公司主动调整产品结构，减少负毛利率产品销售 [1] - 射频芯片平均销售单价同比上升18.96%，显示产品结构优化取得成效 [1] 业绩亏损原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [2] - 报告期计提存货跌价准备约9600万元 [2] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [2] - 持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少约2435万元，部分缓解业绩压力 [2] 行业与公司前景 - 公司处于产能扩张关键阶段，短期面临折旧成本增加、存货减值等压力 [2] - 12英寸硅片等高端产品快速放量为未来发展奠定良好基础 [2] - 半导体行业逐步回暖，公司产品结构持续优化，未来盈利能力有望改善 [2] - 行业竞争加剧、产能消化速度不及预期等因素可能对公司业绩产生持续影响 [2]