股价表现与资金流向 - 9月9日盘中股价下跌2.04%至24.99元/股 成交额1.87亿元 换手率1.10% 总市值167.77亿元 [1] - 主力资金净流出1560.61万元 特大单净卖出1151.58万元（买入523.83万元占比2.79% 卖出1675.41万元占比8.94%） [1] - 大单净卖出409.02万元（买入3601.86万元占比19.21% 卖出4010.88万元占比21.39%） [1] - 年内股价微涨0.89% 近5日跌3.06% 近20日跌0.75% 近60日涨11.17% 年内1次登上龙虎榜 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [2] - 归母净利润亏损1.27亿元 同比大幅下降90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7.53万户 较上期增加2.70% [2] - 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司持股843.44万股（第八大股东） 较上期增持27.92万股 [3] - 南方中证500ETF持股794.61万股（第九大股东） 较上期增持113.53万股 [3] 公司业务概况 - 主营业务为半导体硅片（收入占比61.62%） 半导体功率器件芯片（27.89%） 化合物半导体射频芯片（9.55%） [2] - 属于电子-半导体-半导体材料行业 概念板块涵盖卫星导航/氮化镓/专精特新等 [2] - 成立于2002年3月19日 于2020年9月11日上市 注册地址为浙江省杭州经济技术开发区 [2]

公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]

公司产品与技术进展 - 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品目前多应用在航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] - 公司自动化产线与砷化镓兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术柔和了PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1] 行业应用领域 - 碳化硅基氮化镓产品主要面向航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等高技术需求领域 [1]

公司经营情况 - 公司生产半导体硅片所需材料为电子级多晶硅 [1] - 电子级多晶硅采购价格目前保持稳定 [1]

公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]

公司产品布局 - 立昂东芯应用于低轨卫星的产品主要为pHEMT芯片 [1] - 公司目前暂无磷化铟产品出货 [1]

产品进展 - 公司6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品主要应用于航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] 竞争优势 - 自动化产线与砷化镓产线兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术融合PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1]

公司产品与技术 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 重掺硅片是公司的拳头产品 [1] - 公司12英寸重掺砷和重掺磷外延片凭借技术优势 订单充足 产能爬坡迅速 [1] 市场应用与需求 - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] - AI和算力等新增需求不断增长 [1] - 公司在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 发展战略与前景 - 公司将依托自身技术优势 在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]

公司业务定位 - 立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务 [1] - 公司不直接参与下游激光雷达的竞争 [1] 技术优势与市场地位 - 立昂东芯是目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [1] - 在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势 [1] 发展战略 - 积极推进低成本工艺研发与材料国产化替代以提升竞争力 [1]

公司产品与技术优势 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 [1] - 重掺硅片是公司的拳头产品 在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 市场需求与产能状况 - 12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势订单充足 [1] - 产能爬坡迅速 [1] - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] 行业发展与公司战略 - AI、算力等新增需求不断增长 [1] - 公司将在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]