募集资金情况 - 2022年11月18日公开发行可转债募集资金总额339,000.00万元，净额337,812.41万元到账[2] - 募集资金计划用于三个项目，总投资471,045.00万元，拟投入339,000.00万元[4] 资金使用情况 - 2022 - 2024年半年度募投项目分别使用102,236.51万元、74,726.96万元、51,718.49万元[6] - 2022年12月用16,099.06万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[12] - 2023年度和2024年半年度分别用45,000.00万元、15,000.00万元闲置资金补充流动资金，均已归还[13] 资金余额情况 - 截至2024年6月30日，募集资金余额（含利息净额）为112,236.91万元[6] - 5个专户和2个保证金户存储余额合计1,122,369,139.47元[9] 项目进度情况 - 2024年4月22日通过议案，两项目建设期由2024年5月延至2026年5月[19] - “年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”投入进度37.59%[24] - “年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”投入进度68.98%[24] - “补充流动资金”投入进度98.98%[24] - 整体项目投入进度67.46%[24]