募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股,募集资金10.776亿元,扣除费用后净额9.7903962263亿元[1] - 2023年度实际使用募集资金4351.72万元,收到利息净额1337.20万元[3] - 累计已使用募集资金5.461379亿元,累计收到利息净额8885.48万元[3] - 截至2023年12月31日,募集资金余额5.217565亿元[4] 账户情况 - 截至2023年12月31日,公司有3个募集资金专户、4个结构性存款账户、14个大额存单账户[5] 项目投入情况 - 挠性铜板生产基地建设项目承诺投资5.519463亿元,本年度投入3207.55万元,累计投入2.48903亿元,投入进度45.10%[8] - 屏蔽膜生产基地项目承诺投资1.325128亿元,本年度投入823.07万元,累计投入1.142109亿元,投入进度86.19%[8] - 研发中心建设项目2022年12月达可使用状态,投入20,206.00,累计投入占比44.48%[9] - 补充运营资金项目投入9,252.05,累计投入9,315.09,投入进度超100%[9] 项目效益与产能情况 - 屏蔽膜生产基地项目于2022年12月完成环评验收,达到可使用状态,本年度效益为 - 161.27万元[8] - 挠性铜板生产基地项目第一期于2022年12月达到可使用状态,具备10万平方米/月产能,第二期部分产线预计2024年第二季度末达到可使用状态[8] - 挠性覆铜板项目一期2022年12月达可使用状态,产能10万平方米/月,2023年未产生经济效益,二期预计2024年二季度末达可使用状态,合计产能32.5万平方米/月[9] 资金使用与置换情况 - 截至2023年12月31日,公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计金额为5,208.65万元[10][12] 项目结项与资金剩余情况 - 屏蔽膜项目已结项,募集资金预计剩余1,216.31万元[10] 理财产品情况 - 2023年公司使用暂时闲置募集资金购买保本型理财产品,期末余额为33,880.34万元[10][14] 项目终止情况 - 2024年公司决定终止挠性覆铜板项目后续产能建设,已获相关会议审议通过[10] 项目可行性情况 - 屏蔽膜、研发中心及补充运营资金项目可行性无重大变化[10] 资金使用合规情况 - 截至2023年12月31日,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[13] - 截至2023年12月31日,公司不存在使用超募资金永久性补充流动资金或归还银行贷款情况[10][15][16] - 截至2023年12月31日,公司无超募资金用于在建及新项目情况[17] - 2023年公司将“屏蔽膜生产基地建设项目”节余募集资金1216.31万元永久补充流动资金[18] - 2024年公司拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设[19] - “挠性覆铜板生产基地建设项目”募集资金总额为55194.63万元[19] - 截至2023年12月31日,“挠性覆铜板生产基地建设项目”累计已支付募集资金24890.30万元[19] - 截至2023年12月31日,“挠性覆铜板生产基地建设项目”累计利息收入扣除手续费净额为5949.17万元[19] - 截至2023年12月31日,“挠性覆铜板生产基地建设项目”募集资金余额为36253.50万元[19] - “挠性覆铜板生产基地建设项目”预计未来支付已签订合同金额4593.85万元、预留铺底流动资金1591.57万元[19] - “挠性覆铜板生产基地建设项目”募集资金预计剩余金额为30068.08万元[20] - 2023年度公司募集资金使用披露与实际相符,无违规使用情形[22]
方邦股份:华泰联合证券有限责任公司关于广州方邦电子股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查意见