方邦股份(688020)
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方邦股份(688020) - 广东信达律师事务所关于广州方邦电子股份有限公司2026年第一次临时股东会的法律意见书
2026-03-02 18:30
股东会信息 - 2026年3月2日15:00现场召开股东会,网络投票9:15 - 15:00[6] - 公司有表决权股份总数81,957,267股[9] - 出席股东会股东27名,代表股份38,538,681股,占比47.0229%[9] 议案表决 - 《关于补选独立董事议案》同意股数38,537,577股,占比99.9971%[13] - 中小股东表决同意股数133,626股,占比99.1806%[13] 选举结果 - 金鹏当选公司第四届董事会独立董事[13] 合规情况 - 信达律师认为股东会程序合法有效[14]
方邦股份(688020) - 2026年第一次临时股东会决议公告
2026-03-02 18:30
股东会信息 - 2026年第一次临时股东会于3月2日在广州召开[2] - 27人出席,所持表决权占比47.0229%[2] - 9位董事全部列席,董事会秘书及其他高管出席[5] 议案表决 - 补选独立董事议案通过,普通股同意比例99.9971%[6] - 中小投资者同意比例99.1806%[6] 律师见证 - 广东信达律师事务所见证,律师为程兴、廖敏[8] - 律师认为股东会程序及表决结果合法有效[9]
方邦股份(688020.SH)业绩快报:2025年净亏损8534.93万元
格隆汇APP· 2026-02-27 23:46
公司2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年实现营业总收入3.58亿元,同比增长3.79% [1] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为-8534.93万元,同比减亏629.34万元 [1] - 公司2025年扣除非经常性损益后的净利润为-9816.95万元,同比减亏1459.93万元 [1]
方邦股份:2025年度业绩快报公告
证券日报· 2026-02-27 20:08
公司业绩快报 - 公司于2025年2月27日发布2025年度业绩快报 [2] - 公司2025年实现营业总收入35763.69万元 [2] - 公司2025年营业总收入同比增长3.79% [2]
方邦股份(688020) - 2025 Q4 - 年度业绩
2026-02-27 17:15
财务数据关键指标变化:收入与利润 - 2025年营业总收入为35,763.69万元,同比增长3.79%[4][6] - 归属于母公司所有者的净利润为-8,534.93万元,同比亏损减少629.34万元[4][6] - 归属于母公司所有者的扣非净利润为-9,816.95万元,同比亏损减少1,459.93万元[4][6] 财务数据关键指标变化:成本与费用 - 预计对铜箔相关固定资产计提减值准备约2500万元,同比增加约1000万元[6] - 本期预计计提股权激励费用约840万元,同比增加约527万元[6] 各条业务线表现 - FCCL产品销售额同比增长71.23%[6] - RTF铜箔销售额同比大幅增长339.45%[6] 其他重要内容 - 预计计提对江苏上达半导体投资的公允价值变动损失约1500万元[6]
方邦股份:2025年净利润亏损8534.93万元
新浪财经· 2026-02-27 16:58
公司2025年度业绩快报 - 2025年度实现营业总收入3.58亿元人民币,同比增长3.79% [1] - 2025年度净利润亏损8534.93万元人民币,同比亏损减少629.34万元 [1] - 报告期内公司营业收入同比小幅增长,归属于上市公司股东的净利润同比亏损收窄 [1]
税务部门推介合规纳税典型案例,这些上市公司入选
中国证券报· 2026-02-12 16:33
文章核心观点 - 中国国家税务总局在浙江、广东、吉林等省份发布了多个行业的税务合规典型案例,旨在为同行业经营者提供可参考的范本,引导经营主体增强依法纳税意识 [1] 先进制造业企业税务合规实践(浙江省) - 桐昆股份、王力安防、华峰化学、水晶光电、三花智控等上市公司入选浙江省先进制造业税务合规典型案例 [1] - 桐昆股份于2018年单独设置集团一级职能部门“税务管理部”,制定《税务风险管理制度》等内部合规指引,并将纳税信用纳入内部考评,目前旗下15家企业稳定保持纳税信用A级,2023年至2025年年均缴纳税费约3.6亿元 [3] - 三花智控在传统ERP系统与采购系统之间创新搭建“业财融合”系统,嵌入298项审核标准,实现业务、财务和税务数据无缝对接,2025年申报缴纳税费3.7亿元 [6] - 王力安防自2016年起构建覆盖“业、财、税、资”全链路的“数智云控中枢”,内嵌31项涉税风险智能感知指标,实现全流程自动化处理与实时风控,2025年申报缴纳税费1.36亿元 [6] - 华峰化学构建“外控上下游+内管业务链”的双重合规防线,对外通过SRM系统和发票OCR识别功能,已成功识别并阻断不合规发票1100余份,对内上线智链工业互联网系统实时监控履约行为,2025年申报缴纳税费超9000万元 [7] - 水晶光电搭建研发费用数字化管控平台,实现费用全流程自动化归集与可追溯管理,2025年申报缴纳税费约3.56亿元 [7][8] 电子信息行业税务合规实践(广东省) - 国家税务总局广东省税务局发布首批电子信息行业税务合规典型案例,涉及方邦股份、德赛西威、奥海科技、三环集团等上市公司 [1] - 方邦股份将税务合规要求嵌入合同条款审核,梳理出10项合同涉税审核要点,并通过信息化功能模块确保每份合同均经财务人员审核涉税条款 [4] - 德赛西威自主开发了研发项目工时记录系统,分类记录研发人员的日常管理工时、研发工时等 [8] - 奥海科技引入供应商关系管理系统,系统可自动核对供应商上传的发票与采购订单、仓库收货单的信息 [8] - 三环集团在重大研发项目过程中,主动对接税务部门的项目专班,进行政策适用性沟通 [8] 冰雪行业企业税务合规实践(吉林省) - 国家税务总局吉林省税务局发布五家冰雪行业企业税务合规典型案例,涉及上市公司长白山等 [1][9] - 长白山针对景区经营业态多、产业链上子公司多的特点,主动为8家子公司提供税务合规指导,开展税务体检,并在内部财务核算管理体系中增设业务报销审批流程主管会计审核节点,2025年累计缴纳各项税费共计5307万元 [10] - 吉林省松花湖国际度假区开发有限公司在采购环节将供货商的纳税信用等级作为准入指标,在运营环节依托数字化管理系统,将雪道客流、魔毯与缆车运载量与消费终端数据分析比对,提高了申报准确性,并厘清了多业态经营的税率适用差异 [11] 企业税务合规的共性措施 - 入选案例的多家公司均连续多年获评纳税信用A级,并普遍采用设置专门部门、运用技术赋能系统建设等方式构建合规闭环 [3] - 多家公司通过制定内部制度(如《税务风险管理制度》、《合同管理制度》)来规范管理流程 [3][4] - 数字化转型和系统建设是核心手段,企业通过搭建各类数字化平台(如业财融合系统、数智云控中枢、SRM系统、研发费用管控平台)实现数据打通、自动化处理和实时风险监控 [6][7][8][10] - 企业注重将税务合规要求嵌入业务前端,例如合同审核、采购准入等环节,从源头防范风险 [4][11]
方邦股份股价创新高,技术突破驱动业绩改善
经济观察网· 2026-02-11 12:29
股价表现 - 截至2026年2月11日午盘,公司股价报97.65元,当日上涨7.34%,突破60日新高,区间最高价为98.58元 [1][2] - 股价短期波动受技术突破预期及市场对国产替代主题关注度提升影响 [5] 业绩与经营 - 2025年第三季度,公司归母净利润减亏幅度达84.01%,接近盈亏平衡点 [3] - 2025年前三季度,公司归母净利润为-2668万元,目前仍处于亏损状态 [6] - 2025年第三季度,公司单季度营收环比增长14.77% [3] 产品与技术突破 - 公司核心产品RTF铜箔在2025年第三季度销量同比激增1030% [3] - 公司可剥铜产品打破日本三井金属的垄断,已切入CoWoP封装、高速光模块等高端供应链,并获得头部PCB厂商小批量订单 [3] - 公司开发的HVLP铜箔(表面粗糙度Rz≤0.4μm)和热敏型薄膜电阻,精准对标AI算力硬件升级需求,目前处于客户测试阶段 [4] 资金流向 - 2月11日主力资金净流入375.49万元 [5] - 此前多个交易日主力资金呈净流出状态,例如2月10日净流出948.27万元 [5]
方邦股份:方研新材,邦拓芯界-20260209
中邮证券· 2026-02-09 21:40
报告投资评级 - **首次覆盖给予“买入”评级** [1][9][14] 报告核心观点 - **业绩修复态势明确**:2025年前三季度,公司实现营业收入2.68亿元,同比增加11.07%;归母净利润为-0.27亿元,同比增加32.66% [4]。2025年第三季度单季,归母净利润为-0.03亿元,同比大幅增加84.01% [4] - **核心技术赋能产品,深度契合本土供应链**:公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔等高端电子材料领域具备核心竞争优势 [5]。其电磁屏蔽膜产品填补了国内高端领域空白,打破了境外垄断 [5]。在FCCL和超薄铜箔领域,公司自研自产核心原材料,产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **新产品商业化进程稳步推进**:截至2025年上半年,带载体可剥离超薄铜箔已获多家客户认证及小批量订单,并正向手机芯片封装等新场景渗透 [6]。FCCL二期产线月产能已达32.5万平方米,自产铜箔配套产品已实现规模销售 [6]。电阻薄膜产品已获部分客户批量订单,用于芯片热管理的品类正在送样测试 [6] - **未来增长动力强劲**:公司正基于自身技术,开发RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品,并加速测试认证与订单放量进程 [6][8] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**:最新收盘价为84.00元,总市值69亿元,资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**:自2025年2月至2026年2月期间,公司股价表现出强劲上涨趋势 [2] - **股权结构**:第一大股东为胡云连 [3] 财务预测与估值分析 - **收入与利润预测**:报告预计公司2025/2026/2027年收入分别为3.5亿元、5.2亿元、8.2亿元 [9]。归母净利润预计分别为-0.7亿元、0.2亿元、1.2亿元,将在2026年实现扭亏为盈 [9] - **关键财务指标预测**: - **收入增长**:预计2025-2027年收入增长率分别为2.42%、45.79%、59.10% [11] - **盈利能力改善**:毛利率预计从2024年的29.4%提升至2027年的38.1%;净利率预计从2024年的-26.6%改善至2027年的15.2% [16] - **每股收益(EPS)**:预计2025-2027年分别为-0.90元、0.19元、1.51元 [11] - **相对估值**:公司主营业务聚焦高端电子材料细分市场,产品对标国外,满足供应链本土化趋势 [14]。参考可比公司2025年一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] 产品与业务进展 - **电磁屏蔽膜**:公司是该领域全球主要厂商之一,市场占有率处于全球前列,掌握了超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术 [14] - **挠性覆铜板(FCCL)**:公司采用自研自产铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)的策略,构建了核心技术壁垒并降低成本 [5]。其极薄FCCL产品关键指标达到国际先进水平 [5] - **带载体可剥离超薄铜箔**:该产品关键指标达到世界先进水平,正通过客户认证并获取订单,应用场景向手机芯片封装、类载板等拓展 [5][6] - **电阻薄膜**:应用于智能手机声学部件的产品已获批量订单;用于芯片热管理的热敏型产品正在配合客户研发测试 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**:已完成产品开发与送样,客户测试显示其性能符合要求且关键指标优于竞品 [6]
方邦股份(688020):方研新材,邦拓芯界
中邮证券· 2026-02-09 19:17
报告投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][9][14] 核心观点与业绩预测 - **业绩修复态势明确**:2025年前三季度,公司实现营业收入2.68亿元,同比增加11.07%;归母净利润为-0.27亿元,亏损同比收窄32.66% [4]。2025年第三季度单季,归母净利润为-0.03亿元,亏损同比大幅收窄84.01% [4] - **盈利预测**:预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.5/5.2/8.2亿元,实现归母净利润分别为-0.7/0.2/1.2亿元,预计将于2026年扭亏为盈 [9] - **财务预测关键数据**:预计营业收入增长率将从2025E的2.42%大幅提升至2026E的45.79%和2027E的59.10% [11]。毛利率预计从2024A的29.4%持续提升至2027E的38.1% [16] 公司基本情况与市场表现 - **公司基本情况**:最新收盘价84.00元,总市值69亿元,总股本0.82亿股,资产负债率为22.5% [3] - **历史股价表现**:自2025年2月至2026年2月,股价区间最大涨幅接近159% [2] - **52周股价区间**:最高价95.70元,最低价27.70元 [3] 核心技术优势与产品布局 - **电磁屏蔽膜**:市场占有率较高,产品填补国内高端领域空白,打破境外垄断,是全球极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一 [5][14] - **挠性覆铜板(FCCL)**:采用铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)自研自产策略,打破国外供应链依赖 [5]。其自主研发的极薄挠性覆铜板关键指标达到国际先进水平 [5]。二期产线月产能达32.5万平方米 [6] - **超薄铜箔**:聚焦带载体可剥离超薄铜箔,产品关键指标达到世界先进水平 [5] - **技术全面性**:在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等核心高端电子材料领域均具备突出行业地位与核心竞争优势 [5] 商业化进程与新应用拓展 - **带载体可剥离超薄铜箔**:截至2025年上半年,已通过下游多家客户测试认证并持续获得小批量订单,正积极向手机芯片封装、手机主板类载板、RCC材料等场景渗透 [6] - **挠性覆铜板(FCCL)**:自产铜箔配套的FCCL产品已实现规模销售;毛利水平更高的“自产铜箔+自产PI/TPI”配套产品处于测试认证阶段 [6] - **电阻薄膜**:应用于智能手机声学部件的品类已通过部分客户验证并持续获得批量订单;用于芯片热管理的热敏型电阻薄膜正配合客户研发与送样 [6] - **高速铜缆电磁屏蔽用铜箔**:已完成产品开发与送样,经客户测试性能符合要求且关键指标优于竞品 [6] - **前沿产品开发**:正开展RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品的开发与下游测试认证 [6][8] 行业定位与相对估值 - **行业定位**:公司产品主要对标国外,基本为寡头竞争市场,深度契合供应链本土化趋势 [14] - **相对估值参考**:参考隆扬电子、瑞华泰等可比公司,2025年iFind一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] - **估值指标预测**:报告预测公司2025E/2026E/2027E的市销率(P/S)分别为19.61倍、13.45倍、8.45倍 [11]