募集资金情况 - 公司发行2000万股A股，发行价每股53.88元，募集资金107760.00万元，扣除费用后净额为97903.96万元[1] - 2019 - 2023年各年度实际使用募集资金分别为5806.88万元、13652.18万元、17819.76万元、12983.25万元、4351.72万元[2][3] - 2019 - 2023年各年度银行存款利息扣除手续费净额分别为1188.29万元、2917.80万元、2047.53万元、1394.66万元、1337.20万元[3] - 截至2023年12月31日，累计已使用募集资金54613.79万元，累计利息净额8885.48万元，募集资金余额52175.65万元[3] 闲置资金管理 - 2019 - 2023年公司分别通过议案，可使用不超9亿、8.5亿、6.5亿、5.5亿、5亿元闲置资金现金管理[5][6] - 2023年公司使用暂时闲置募集资金购买保本型理财产品，累计投资金额267380.34万元，累计获取投资收益1200.48万元[21] - 2023年末理财产品余额为33880.34万元[7][21] 项目情况 - “研发中心建设项目”无单独销售收入，无法单独核算经济效益[8] - “补充运营资金项目”效益反映在公司整体经济效益中，无法单独核算经济效益[9] - 2024年公司拟终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设，该项目募集资金总额为55194.63万元[10] - 截至2023年12月31日，“挠性覆铜板生产基地建设项目”累计已支付募集资金24890.30万元，累计利息收入扣除手续费净额为5949.17万元，项目募集资金余额为36253.50万元[10][11] - “挠性覆铜板生产基地建设项目”预计未来支付已签订合同金额4593.85万、预留铺底流动资金1591.57万元，募集资金预计剩余金额为30068.08万元[11] - 挠性覆铜板生产基地建设项目承诺投资55194.63万元，本年度投入3207.55万元，累计投入24890.30万元，投入进度45.10%[19] - 屏蔽膜生产基地建设项目承诺投资13251.28万元，本年度投入823.07万元，累计投入11421.09万元，投入进度86.19%，2023年效益为 - 161.27万元[19] - 研发中心建设项目承诺投资20206.00万元，本年度投入321.11万元，累计投入8987.31万元，投入进度44.48%[20] - 补充营运资金项目承诺投资9252.05万元，累计投入9315.09万元[20] - 挠性覆铜板项目第一期2022年12月达可使用状态，产能10万平方米/月，2024年二季度末部分产线达可使用状态后合计产能32.5万平方米/月，之后终止后续产能建设[20] - 屏蔽膜项目2022年12月达可使用状态，2023年2月量产并结项[19] - 挠性覆铜板项目未达计划进度或预计收益，因疫情、供应商产能、下游需求、自研策略等因素[20] - 屏蔽膜项目未达预计收益，因疫情影响出货、研发费用高、固定费用高[20] - 屏蔽膜项目已结项，预计剩余募集资金1216.31万元[21] 其他情况 - 公司制定《广州方邦电子股份有限公司募集资金管理制度》，与银行、保荐机构签《三方监管协议》[4] - 截至2023年12月31日，公司有4个募集资金专户、4个结构性存款账户、14个大额存单账户，募集资金余额合计521756498.03元[7] - 截至2023年12月31日，公司使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计金额为5208.65万元[8][21] - 截至2023年12月31日，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况[11] - 公司募集资金使用情况披露与实际相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露情况，也不存在违规使用情形[12]