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方邦股份:2023年年度股东大会会议资料
688020方邦股份(688020)2024-04-30 16:42

财务数据 - 2023年流动资产10.12亿元,较上期期末下降0.80%[11] - 2023年流动负债3.57亿元,较上期期末增长7.42%[11] - 2023年负债总额4.43亿元,较上期期末增长8.50%[11] - 2023年资产总额19.45亿元,较上期期末下降1.16%[11] - 2023年资产负债率22.75%,较上期上升2.03个百分点[11] - 2023年营业收入3.45亿元,较上年同期增长10.40%[11] - 2023年归属于母公司所有者的净利润 -6867.01万元,较上年同期下降0.95%[11] - 2023年经营活动产生的现金流量净额 -1280.31万元,较上年同期下降111.29%[12] - 电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元,较上年同期下降2.86%[14][18] - 铜箔产品销售收入138,636,252.26元,较上年同期增长12.81%[14][18] 产品数据 - 屏蔽膜高端产品(USB系列)销量同比增长100%以上[14][18] 研发情况 - 2023年研发资金投入达5,556.46万元,占营业收入比重达16.10%[20] - 公司新申请国内发明专利和实用新型专利共59项,其中发明专利55件,实用新型专利4件[20] - 截至2023年底,累计获得专利285件,其中发明专利66件[20] 公司治理 - 报告期内接待投资机构调研40余次,累计接待各类投资机构70余家[25] - 2023年公司董事会由9名董事组成,共召开9次会议[27] - 2023年公司共召开1次股东大会,各议案均获表决通过[30] - 第三届董事会审计委员会2023年召开4次会议,审议多项议案[31] - 第三届董事会薪酬与考核委员会2023年召开4次会议,审议薪酬相关议案[32] - 第三届董事会战略委员会2023年召开2次会议,审议战略相关议案[33] - 第三届董事会提名委员会2023年召开1次会议,审议履职情况报告议案[33] - 报告期内监事会共召开7次监事会会议,审议通过所有议案[40] 未来展望 - 2024年消费电子行业初步显现回暖态势,公司新产品进入订单爬坡关键节点[35] - 2024年公司董事会计划持续加大研发投入,广纳优秀研发人才[35] - 2024年公司董事会计划推动各业务线发展,促进业绩释放[35] - 2024年公司董事会计划加强内部管理,推进管理自动化、电子化建设等工作[36] - 2024年公司董事会计划做好信息披露工作,提升公司运作规范性和透明度[37] 分红与股本 - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.86元(含税),合计拟派发现金红利1500万元(含税),不送红股,不以资本公积转增股本[49] - 截至2023年12月31日,公司总股本80629354股[49] 授信与审计 - 公司2024年度拟向银行申请不超12亿元综合授信[61] - 公司拟续聘大信为2024年度财务及内控审计机构,聘期至2024年年度股东大会召开[64] - 2023年度大信审计报酬75万元,其中年度财务审计费用55万元,年度内控审计费用20万元[70] 股票发行 - 公司拟提请股东大会授权董事会发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[72] - 发行股票数量不超发行前公司股本总数的30%[72] - 发行对象不超35名(含35名)[73] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[75] - 普通发行对象认购股票6个月内不得转让,特定情形发行对象认购股票18个月内不得转让[76] - 授权期限为2023年年度股东大会通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止[72]