合规情况 - 2024年上半年公司未发生保荐机构按规定必须公开发表声明的违法违规情况[2] - 2024年上半年公司未发生违法违规或违背承诺等事项[2] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入69360.61万元，较2023年同期减少0.29%；一季度营收同比下降15.27%，二季度同比增长10.31%[21][22] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润7613.88万元，同比下降43.88%；扣除非经常性损益的净利润3577.63万元，同比下降65.52%[21] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额13975.49万元，较2023年同期由负转正增加49718.71万元[21][23] - 2024年1 - 6月基本每股收益和稀释每股收益均为0.55元/股，同比下降44.44%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.26元/股，同比下降65.79%[21] - 2024年上半年公司政府补助金额为5072.40万元，占当期利润总额比例为56.68%[19] - 2024年上半年新签订单12.19亿元，同比增长约30%；截至6月底在手订单超26亿元[24] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产246110.93万元，较2023年末增长3.39%；总资产461861.35万元，较2023年末增长7.37%[21] 研发情况 - 2024年上半年研发投入占营业收入比例为16.87%，较2023年增加5.80个百分点；研发支出同比增加4002.59万元或52.00%[22][23] - 2023年至今临时键合、解键合设备获多家大客户订单；2024年3月发布前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机[26] - 截至2024年6月30日，共获得专利授权308项，其中发明专利190项，实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项[29][37] - 2024年上半年，发明专利申请20项、获得9项，实用新型专利申请17项、获得15项，外观设计专利申请2项、获得0项，软件著作权申请8项、获得10项[38] 资金使用 - 2024年上半年度，2019年首次公开发行股票超募资金回购股份10350000元，归还闲置募集资金暂时补充流动资金10000000元[39] - 2024年上半年度累计使用募集资金10350000元，支付银行手续费215元，募集资金专用账户利息收入337.26元[39] - 2024年6月30日募集资金专用账户余额合计5062.45元[40] - 2024年上半年，2021年度募集资金对项目投入29,116,407.53元，其中上海临港研发及产业化项目29,085,207.53元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）31,200.00元[41] - 截至2024年6月30日，2019年募资对高端晶圆处理设备产业化项目投入248,133,621.56元，高端晶圆处理设备研发中心项目投入139,182,400.00元[41] - 截至2024年6月30日，2021年募资对临港研发及产业化项目投入429,084,409.84元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投入3,477,497.24元，补充流动资金项目投入302,812,047.44元[43] - 2024年上半年，2021年度募集资金支付银行手续费（不含增值税）485.59元，专用账户利息收入616,576.57元，理财投资收益2,854,972.61元[41] - 截至2024年6月30日，2019年募资理财收益11,579,663.95元，利息收入扣除手续费净额10,231,966.76元；2021年募资理财收益21,373,229.14元，利息收入扣除手续费净额5,689,550.92元[41][43] 其他情况 - 公司面临下游客户扩产不及预期或产能过剩、研发投入可能大幅增长的风险[6,8] - 2020 - 2023年推出三期限制性股票激励计划，激励对象299人次[27] - 公司先后主持制定两项行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576 - 2016）、《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183 - 2022）[31] - 2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”[31] - 公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMI S2国际安规认证[33] - 公司股权结构分散，无控股股东和实际控制人[48] - 截至2024年6月30日，张新超、刘书杰等部分董监高因第二类限制性股票归属等原因持股有变动[49][50] - 截至2024年6月30日，公司董监高所持股份均不存在质押、冻结情形[50]