新产品和新技术研发 - 龙芯3C6000为新一代服务器处理器芯片，单硅片集成16个LA664处理器核[1] - 3C6000可通过龙链技术支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本[1] - 3C6000样片近日完成基本功能和初步性能测试，总体达设计预期目标[1] 未来展望 - 龙芯3C6000后续能为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型[2] 其他新策略 - 公司坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，提升芯片产品市场竞争力[2] 产品进度 - 龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续需产品化过程[3] - 芯片从样片到上市及形成整机到终端客户的时间有不确定性[3]